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3月7日，在摩根士丹利科技會議上，英特爾投資者關(guān)系副總裁約翰・皮策（John Pitzer）透露了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略決策：英特爾將繼續(xù)保持約30%的晶圓制造依賴外部合作伙伴，且這部分業(yè)務(wù)將主要外包給臺積電。 據(jù)皮策介紹，英特爾的核心戰(zhàn)略仍然是打造世界級無晶圓廠企業(yè)與世界級代工廠。然而，面對半導(dǎo)體制造的高度復(fù)雜性和昂貴投資，英特爾選擇通過與外部合作伙伴合作，以確保技術(shù)領(lǐng)先和市場需求的及時響應(yīng)。臺積電作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的佼佼者，以其先進(jìn)的制程技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的生產(chǎn)能力，成為了英特爾重要的合作伙伴。 皮策指出，目前英特爾約30%的晶圓產(chǎn)能已經(jīng)外包給臺積電，這一比例可能已經(jīng)接近外包比例的峰值。相比一年前力求歸零的戰(zhàn)略，英特爾當(dāng)前已經(jīng)調(diào)整為長期維持部分外包的策略。臺積電作為優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商，不僅能為英特爾提供高質(zhì)量的晶圓代工服務(wù)，還能與英特爾的代工部門形成良性競爭，推動英特爾代工業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展。 此外，皮策還透露，英特爾正在考慮將長期晶圓外包目標(biāo)設(shè)定在15%-20%的區(qū)間內(nèi)。這一調(diào)整反映了英特爾對未來半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)發(fā)展的審慎態(tài)度，同時也表明英特爾將繼續(xù)在自主制造和外部代工之間尋求平衡，以確保公司的長期競爭力。 |
