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2025年第一季度半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)典型季節(jié)性,但由于關(guān)稅等影響可能出現(xiàn)非典型變化

發(fā)布時(shí)間:2025-5-21 09:29    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 , 關(guān)稅
來(lái)源:SEMI中國(guó)

美國(guó)加州時(shí)間2025年5月19日,SEMI與TechInsights合作編制的《2025年第一季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)(SMM)報(bào)告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report中宣布,全球半導(dǎo)體制造業(yè)在2025年伊始呈現(xiàn)出典型的季節(jié)性模式。然而,持續(xù)的關(guān)稅影響和不斷演變的供應(yīng)鏈戰(zhàn)略預(yù)計(jì)將在今年接下來(lái)的時(shí)間里為多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域帶來(lái)非典型的季節(jié)性變化。

盡管貿(mào)易政策風(fēng)險(xiǎn)加劇,但2025年第一季度的當(dāng)前數(shù)據(jù)顯示,電子產(chǎn)品和集成電路(IC)銷售并未受到新關(guān)稅的直接影響。2025年第一季度電子產(chǎn)品銷售額環(huán)比下降16%,同比持平,符合傳統(tǒng)季節(jié)性模式。IC銷售額環(huán)比下降2%,但同比大幅增長(zhǎng)23%,反映出對(duì)人工智能和高性能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)投資。

SEMI市場(chǎng)分析部門高級(jí)總監(jiān)Clark Tseng表示:“雖然2025年第一季度電子產(chǎn)品和IC銷售未受到新關(guān)稅的直接影響,但全球貿(mào)易政策的不確定性促使一些公司加快發(fā)貨,而另一些公司則暫停投資,這種推拉動(dòng)態(tài)可能導(dǎo)致今年接下來(lái)行業(yè)出現(xiàn)非典型季節(jié)性,因?yàn)樾袠I(yè)正在適應(yīng)不斷變化的供應(yīng)鏈和關(guān)稅格局。”

半導(dǎo)體資本支出(CapEx)環(huán)比下降7%,但同比增長(zhǎng)27%,因?yàn)橹圃焐汤^續(xù)在支持人工智能驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的先進(jìn)邏輯、高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行大量投資。2025年第一季度,與存儲(chǔ)器相關(guān)的CapEx同比飆升57%,而非存儲(chǔ)器CapEx同比增長(zhǎng)15%,突顯了行業(yè)對(duì)創(chuàng)新和韌性的關(guān)注。

晶圓廠設(shè)備(WFE)支出在2025年第一季度同比增長(zhǎng)19%,預(yù)計(jì)在第二季度將再增長(zhǎng)12%,這得益于對(duì)支持人工智能半導(dǎo)體快速采用的先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器生產(chǎn)的強(qiáng)勁投資。測(cè)試設(shè)備訂單在第一季度同比增長(zhǎng)56%,預(yù)計(jì)在第二季度將增長(zhǎng)53%,反映出人工智能和HBM芯片測(cè)試的復(fù)雜性和嚴(yán)格性能要求的提高。封裝和測(cè)試設(shè)備也實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng),受益于行業(yè)對(duì)更高密度集成和先進(jìn)封裝解決方案的推動(dòng)。

TechInsights市場(chǎng)分析總監(jiān)Boris Metodiev表示:“WFE市場(chǎng)有望在政府投資和半導(dǎo)體進(jìn)步的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng),特別是在人工智能和新興技術(shù)領(lǐng)域。然而,地緣政治不確定性,包括出口限制和潛在關(guān)稅,可能會(huì)影響這一積極軌跡!

與資本設(shè)備投資增長(zhǎng)相一致,全球晶圓廠產(chǎn)能正在上升,預(yù)計(jì)將在2025年第一季度超過(guò)每季度4250萬(wàn)片晶圓(以300mm晶圓當(dāng)量計(jì)算),環(huán)比增長(zhǎng)2%,同比增長(zhǎng)7%。中國(guó)大陸在所有地區(qū)中繼續(xù)領(lǐng)先于產(chǎn)能擴(kuò)張,盡管預(yù)計(jì)在未來(lái)幾個(gè)季度增長(zhǎng)速度將有所放緩。值得注意的是,日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)實(shí)現(xiàn)了最強(qiáng)勁的季度產(chǎn)能增長(zhǎng),這得益于日本在功率半導(dǎo)體制造方面的重大投資中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)領(lǐng)先代工廠的產(chǎn)能提升。

展望未來(lái),SEMI和TechInsights預(yù)計(jì),隨著公司應(yīng)對(duì)貿(mào)易政策不確定性和供應(yīng)鏈適應(yīng)的雙重挑戰(zhàn),2025年行業(yè)將出現(xiàn)非典型季節(jié)性模式。盡管對(duì)人工智能和數(shù)據(jù)中心技術(shù)的需求仍然是一個(gè)亮點(diǎn),但其他領(lǐng)域可能會(huì)因市場(chǎng)對(duì)不斷演變的關(guān)稅和地緣政治不確定性的反應(yīng)而出現(xiàn)投資延遲或需求轉(zhuǎn)移。
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