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近日，全球領先的半導體制造設備供應商應用材料公司（Applied Materials, Inc.）宣布了一項重大戰(zhàn)略舉措：擴大其全球EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）創(chuàng)新平臺。通過引入一種專門設計的新合作模式，應用材料公司旨在加速先進芯片封裝技術的商業(yè)化進程，推動半導體行業(yè)邁向新的發(fā)展階段。 EPIC平臺自2023年5月宣布建設以來，一直備受業(yè)界矚目。該平臺位于硅谷核心地帶的加利福尼亞州桑尼維爾，預計于2026年完工。作為高速創(chuàng)新平臺的核心，EPIC中心擁有超過18萬平方英尺（面積超過三個美式足球場）的先進潔凈室，將用于與芯片制造商、高校和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴進行協(xié)作創(chuàng)新。此次擴大全球EPIC創(chuàng)新平臺，是應用材料公司持續(xù)推進技術創(chuàng)新和商業(yè)化戰(zhàn)略的重要一步。 應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官Gary Dickerson表示：“在全球半導體行業(yè)日益復雜和快速發(fā)展的背景下，我們意識到，只有通過緊密合作與創(chuàng)新，才能推動先進芯片封裝技術的商業(yè)化進程。通過擴大EPIC平臺，我們將為行業(yè)提供一個前所未有的合作平臺，加速新技術的引入和商業(yè)化，助力提升整個半導體生態(tài)系統(tǒng)的競爭力。” 據(jù)悉，新的合作模式將涵蓋多個方面，包括： · 協(xié)作研發(fā)：EPIC平臺將吸引全球領先的芯片制造商、高校和研究機構，共同開展先進封裝技術的研發(fā)工作。通過共享資源和專業(yè)知識，加速新技術的突破和商業(yè)化。 · 技術支持與培訓：應用材料公司將為合作伙伴提供全面的技術支持和培訓服務，幫助他們掌握先進的封裝技術和工藝，提升整體生產效率和產品質量。 · 市場拓展與商業(yè)化：EPIC平臺將作為新技術商業(yè)化的橋梁，助力合作伙伴將創(chuàng)新成果轉化為實際產品，并迅速推向市場。應用材料公司將利用其廣泛的客戶基礎和行業(yè)影響力，為合作伙伴提供市場拓展支持。 · 生態(tài)系統(tǒng)建設：通過EPIC平臺，應用材料公司將推動建立更加緊密的生態(tài)系統(tǒng)合作關系，促進不同領域之間的協(xié)同創(chuàng)新和技術交流，共同推動半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和進步。 隨著摩爾定律的放緩和芯片制程技術的不斷逼近物理極限，先進封裝技術已成為提升芯片性能和降低成本的重要手段。通過加速先進封裝技術的商業(yè)化進程，應用材料公司將助力整個半導體行業(yè)實現(xiàn)更加高效、可持續(xù)的發(fā)展。 |
