近日，我國半導體產業(yè)迎來振奮人心的消息，工信部宣布印發(fā)《首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024 年版）》，在電子專用裝備目錄下，集成電路設備方面包括：氟化氬光刻機，光源193納米，分辨率≤65nm，套刻≤8nm，標志著我國在高端半導體設備自主研發(fā)領域邁出了堅實的一步。
這款光刻機不僅擁有自主知識產權，還在整機設備、核心技術及關鍵零部件上實現(xiàn)了重大創(chuàng)新，為我國半導體產業(yè)鏈的自主可控提供了重要支撐。 光刻機作為半導體制造中的核心設備，其技術水平直接決定了芯片的性能和品質。長期以來，我國在光刻機領域一直受制于人，高端設備主要依賴進口。然而，面對國際市場的復雜形勢和技術封鎖，我國企業(yè)沒有放棄自主研發(fā)的道路，通過不懈的努力和持續(xù)投入，終于在DUV光刻機領域取得了重大突破。 此次國產DUV光刻機的成功研發(fā)，不僅打破了國外技術壟斷，還為我國半導體產業(yè)帶來了諸多積極影響。首先，它將有效提升我國芯片制造的自主創(chuàng)新能力，降低對進口設備的依賴，增強我國在全球半導體產業(yè)鏈中的話語權。其次，國產DUV光刻機的推廣應用將促進我國半導體產業(yè)的整體發(fā)展，推動產業(yè)升級和轉型升級。最后，這一成就也將為我國在高科技領域的國際競爭提供有力支持，提升我國的國際地位和影響力。 |
