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近日，美國芯片制造商德州儀器（Texas Instruments，簡稱TI）宣布，根據(jù)美國《芯片和科學(xué)法案》，公司已從美國商務(wù)部獲得高達(dá)16億美元的直接補貼，并有望獲得額外高達(dá)30億美元的貸款支持，用于在美國國內(nèi)新建的三座先進晶圓廠。這一舉措標(biāo)志著德州儀器在加強美國本土芯片制造能力方面邁出了重要一步。 根據(jù)官方聲明，這筆資金將直接用于支持德州儀器在德克薩斯州和猶他州建設(shè)的三座300毫米晶圓廠。這些工廠預(yù)計將在未來幾年內(nèi)創(chuàng)造約2000個直接制造業(yè)工作崗位，并為建筑業(yè)、供應(yīng)鏈和支持行業(yè)帶來數(shù)千個間接就業(yè)崗位。德州儀器表示，這些投資不僅有助于提升公司的產(chǎn)能和競爭力，還將進一步鞏固美國在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的地位。 德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示：“我們非常榮幸能夠獲得《芯片法案》的支持，這將極大地推動我們在美國本土的芯片制造計劃。我們計劃到2030年將內(nèi)部制造率提高到95%以上，以滿足全球客戶對高質(zhì)量模擬和嵌入式處理芯片的需求。”他進一步指出，這些新工廠將完全由可再生電力驅(qū)動，符合LEED金級標(biāo)準(zhǔn)，體現(xiàn)了德州儀器在可持續(xù)發(fā)展方面的承諾。 除了直接補貼外，德州儀器還有望從美國財政部獲得25%的投資稅收抵免，據(jù)估計這將帶來約60億至80億美元的額外資金支持。這些資金將進一步增強德州儀器擴大國內(nèi)制造業(yè)的能力，并幫助其實現(xiàn)到2030年將大部分制造業(yè)務(wù)內(nèi)部化的目標(biāo)。 《芯片和科學(xué)法案》是美國政府為加強國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈而推出的重要產(chǎn)業(yè)政策，旨在通過提供直接補貼、稅收抵免、貸款和貸款擔(dān)保等多種方式，吸引和激勵企業(yè)在美國本土投資建廠。截至目前，包括英特爾、臺積電、三星和SK海力士在內(nèi)的多家全球知名芯片制造商已相繼獲得該法案的支持，共同推動美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。 德州儀器作為模擬芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者之一，此次獲得《芯片法案》的補貼將進一步鞏固其在該領(lǐng)域的地位，并為其在未來的市場競爭中提供有力支持。公司表示，將繼續(xù)加大在研發(fā)和創(chuàng)新方面的投入，為客戶提供更先進、更可靠的芯片解決方案，推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)進步。 |
