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來源：IT之家 英特爾首席執(zhí)行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）近日確認(rèn)，Lunar Lake 處理器中的部分芯粒（Chiplet）將采用臺積電的 N3B 工藝節(jié)點。 英特爾在 IFS Direct 2024 大會之后舉辦一次小型新聞發(fā)布會，基辛格首次正面確認(rèn)和臺積電合作生產(chǎn) Lunar Lake。 IT之家注：Lunar Lake Meteor Lake 的后繼產(chǎn)品，目標(biāo)市場是不斷增長的 15W 筆記本電腦領(lǐng)域。 基辛格在新聞發(fā)布會上還表示已向臺積電擴(kuò)大訂單，讓其生產(chǎn)英特爾 Arrow Lake、Lunar Lake CPU，以及 GPU 和 NPU 芯片的訂單，并會采用 N3B 工藝生產(chǎn)。 這意味著英特爾 Lunar Lake 將會混合封裝臺積電 N3B 工藝和自家 Intel 18A 工藝的芯粒，從而帶來更卓越的性能和功耗表現(xiàn)。 |
