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來源：集微網(wǎng) 中國臺灣封測廠商力成正考慮多年來首次在日本擴(kuò)張，以實現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化。該公司董事長蔡篤恭近日表示：“公司正在評估在日本建立一家高端芯片封裝廠的提議，但只有在能找到合作伙伴共同投資的情況下，才會推進(jìn)這一計劃�！� 蔡篤恭稱，在日本運營芯片組裝和封裝比在中國臺灣更昂貴，因此只有在那里做先進(jìn)或高端芯片封裝技術(shù)才更有意義。目前力成正在與客戶談判，以評估他們對投資日本的興趣。 蔡篤恭指出，在日本經(jīng)營一家芯片封裝廠的成本大約是在中國臺灣的兩倍。但他以臺積電熊本項目為例，說明了合資設(shè)廠的優(yōu)勢。“我們認(rèn)為臺積電在日本投資的商業(yè)模式是相當(dāng)成功的，公司正在探索遵循這種模式，這可能使那里的運營更具持續(xù)性。如果日本的計劃沒有實現(xiàn)，公司以后可能會考慮東南亞的擴(kuò)張目的地�！� 力成CEO謝永達(dá)補充說道，日本的擴(kuò)張可能包括內(nèi)存和邏輯芯片封裝，但人才供應(yīng)是力成在日本面臨的另一個潛在問題。除非我們找到合作伙伴，否則還沒有具體的計劃。 |
