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4月28日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）發(fā)布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：2025年3月，日本制芯片設(shè)備銷售額（含出口，3個(gè)月移動(dòng)平均值）達(dá)4324.01億日元（約合人民幣203.7億元），較2024年同期激增18.2%，僅次于2024年12月創(chuàng)下的4433.64億日元?dú)v史峰值，位列1986年有統(tǒng)計(jì)以來單月銷售額第二高位。至此，日本芯片設(shè)備銷售額已連續(xù)15個(gè)月保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的復(fù)蘇勢(shì)頭進(jìn)一步鞏固。 行業(yè)高景氣延續(xù)，AI與HBM需求成核心引擎 SEAJ數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度（1-3月），日本芯片設(shè)備累計(jì)銷售額達(dá)1.26萬億日元（約合人民幣593億元），同比大增26.7%，增速較2024年全年的22.9%進(jìn)一步擴(kuò)大。其中，3月銷售額環(huán)比增長(zhǎng)2.5%，終結(jié)此前連續(xù)兩個(gè)月的環(huán)比下滑趨勢(shì)，顯示市場(chǎng)在經(jīng)歷短期波動(dòng)后重返上升通道。 行業(yè)分析指出，本輪增長(zhǎng)主要由三大因素驅(qū)動(dòng)： AI算力基建加速落地：全球AI服務(wù)器需求爆發(fā)，推動(dòng)GPU、HBM等高端芯片產(chǎn)能擴(kuò)張。以東京電子（TEL）為例，其電漿蝕刻設(shè)備訂單量同比激增45%，客戶涵蓋臺(tái)積電、三星及多家中國(guó)晶圓廠； 先進(jìn)制程設(shè)備迭代升級(jí)：28nm及以下制程設(shè)備需求持續(xù)旺盛，尼康、佳能等企業(yè)光刻機(jī)出貨量同比翻倍，其中尼康面向中國(guó)新能源汽車廠商的碳化硅（SiC）專用光刻機(jī)占比超30%； 存儲(chǔ)器市場(chǎng)觸底反彈：SK海力士、美光等廠商加大HBM3E及DDR6投資，東京電子的沉積設(shè)備、迪思科（DISCO）的晶圓切割設(shè)備訂單量顯著回升。 中國(guó)市場(chǎng)占比超五成，本土化需求成關(guān)鍵變量 從出口結(jié)構(gòu)看，中國(guó)仍是日本芯片設(shè)備的最大單一市場(chǎng)。2025年1-3月，日本對(duì)華芯片設(shè)備出口額達(dá)6812億日元（約合人民幣320億元），占總出口額的54%，同比增幅達(dá)41%。其中： 新能源汽車與自動(dòng)駕駛：比亞迪、蔚來等車企對(duì)28nm制程芯片需求激增，推動(dòng)尼康、佳能面向中國(guó)市場(chǎng)的光刻機(jī)出貨量同比翻倍； 存儲(chǔ)器與邏輯芯片擴(kuò)產(chǎn)：長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等企業(yè)持續(xù)擴(kuò)大3D NAND及DRAM產(chǎn)能，東京電子的沉積設(shè)備、愛德萬測(cè)試（Advantest）的存儲(chǔ)器測(cè)試設(shè)備訂單量顯著增長(zhǎng)； 政策驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)化替代：中國(guó)“十四五”規(guī)劃下，晶圓廠對(duì)日本設(shè)備的依賴度短期仍維持高位，但本土設(shè)備商如中微公司、北方華創(chuàng)的份額正逐步提升。 SEAJ會(huì)長(zhǎng)、東京電子社長(zhǎng)河合利樹表示：“中國(guó)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求為日本設(shè)備商提供了重要支撐，但未來需警惕地緣政治風(fēng)險(xiǎn)及本土化競(jìng)爭(zhēng)加劇�！� 企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)加速，2028年產(chǎn)能或擴(kuò)增三倍 為應(yīng)對(duì)需求激增，日本芯片設(shè)備巨頭正加速擴(kuò)產(chǎn)： 東京電子：投資1040億日元在宮城縣新建廠房，預(yù)計(jì)2027年投產(chǎn)，2028年電漿蝕刻設(shè)備產(chǎn)能將提升至現(xiàn)有水平的1.8倍，未來三年內(nèi)擴(kuò)至3倍； 迪思科（DISCO）：2024年第四季度出貨額創(chuàng)908億日元?dú)v史新高，計(jì)劃2025年將激光切割設(shè)備產(chǎn)能提升50%，重點(diǎn)服務(wù)HBM封裝需求； 愛德萬測(cè)試：上調(diào)2025財(cái)年SoC測(cè)試設(shè)備銷售額預(yù)期至3240億日元（約合人民幣152億元），同比激增32%，占其總營(yíng)收的50%以上。 未來展望：2026年銷售額或突破5萬億日元 SEAJ最新預(yù)測(cè)顯示，在AI與先進(jìn)制程需求驅(qū)動(dòng)下，日本芯片設(shè)備市場(chǎng)將保持長(zhǎng)期增長(zhǎng)： 2025財(cái)年（2025年4月-2026年3月）：銷售額預(yù)計(jì)達(dá)4.66萬億日元（約合人民幣2190億元），同比增長(zhǎng)5.0%； 2026財(cái)年（2026年4月-2027年3月）：銷售額將突破5.12萬億日元（約合人民幣2400億元），首次站上5萬億日元關(guān)口，年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)11.6%； 技術(shù)趨勢(shì)：2027年，AI PC與AI手機(jī)將推動(dòng)30%-40%的終端設(shè)備搭載本地化AI芯片，帶動(dòng)晶圓廠對(duì)CoWoS等先進(jìn)封裝設(shè)備的需求。 關(guān)于日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ） SEAJ成立于1976年，是日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的核心組織，成員涵蓋東京電子、迪思科、愛德萬測(cè)試等全球龍頭廠商。其發(fā)布的月度銷售額數(shù)據(jù)被視為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的“風(fēng)向標(biāo)”。 |
