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來源：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 10月13日，香港科技園公司（科技園公司）與微電子企業(yè)杰平方半導體（上海）有限公司（杰平方半導體）簽署合作備忘錄，在科學園設(shè)立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心，并投資開設(shè)香港首間碳化硅（SiC）8寸先進垂直整合晶圓廠，共同推進香港微電子生態(tài)圈及第三代半導體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 據(jù)悉，該項目總投資額約69億港元，計劃到2028年年產(chǎn)24萬片碳化硅晶圓，帶動年產(chǎn)值超過110億港元，并創(chuàng)造超過700個本地和吸引國際專業(yè)人才來港的就業(yè)崗位，包括芯片、微電子產(chǎn)品設(shè)計、微電子模組化及生產(chǎn)流程發(fā)展等。 |
