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模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體代工企業(yè)高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月14日舉行的2025年第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中確認(rèn)，公司已主動(dòng)退出與印度阿達(dá)尼集團(tuán)（Adani Group）合作的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。這一決定標(biāo)志著印度半導(dǎo)體本土化戰(zhàn)略遭遇重大挫折，也凸顯了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在地緣政治與商業(yè)可行性間的博弈。 合作終止：商業(yè)可行性存疑成主因 高塔半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Russell Ellwanger在電話會(huì)議中明確指出，退出合作的核心原因在于對(duì)印度市場(chǎng)需求及項(xiàng)目商業(yè)可行性的持續(xù)評(píng)估。他表示：“盡管印度政府積極推動(dòng)半導(dǎo)體制造本土化，但當(dāng)前市場(chǎng)需求、供應(yīng)鏈配套及財(cái)務(wù)回報(bào)的不確定性，使我們決定優(yōu)先聚焦現(xiàn)有產(chǎn)能升級(jí)與技術(shù)協(xié)同�！� 據(jù)悉，該晶圓廠項(xiàng)目原計(jì)劃投資100億美元，分兩階段建設(shè)，目標(biāo)月產(chǎn)能達(dá)8萬(wàn)片晶圓，主要生產(chǎn)電源管理、車用芯片等模擬與混合信號(hào)產(chǎn)品。然而，阿達(dá)尼集團(tuán)與高塔半導(dǎo)體在財(cái)務(wù)投入、技術(shù)轉(zhuǎn)移及市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)上的分歧持續(xù)擴(kuò)大。阿達(dá)尼集團(tuán)此前要求高塔半導(dǎo)體增加財(cái)務(wù)參與，而高塔則更傾向于技術(shù)授權(quán)模式，雙方未能就合作框架達(dá)成一致。 行業(yè)背景：印度半導(dǎo)體雄心再遇挫折 印度政府自2021年起推出總額超100億美元的半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃，試圖吸引國(guó)際企業(yè)落地。然而，包括Zoho公司7億美元化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目、塔塔集團(tuán)與力積電110億美元晶圓廠計(jì)劃在內(nèi)的多個(gè)項(xiàng)目均因技術(shù)要求過(guò)高、補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛而擱淺。此次高塔半導(dǎo)體退出，進(jìn)一步暴露了印度在基礎(chǔ)設(shè)施、技術(shù)人才及產(chǎn)業(yè)鏈配套上的短板。 高塔半導(dǎo)體財(cái)報(bào)顯示，2025年第一季度公司營(yíng)收達(dá)3.5億美元，同比增長(zhǎng)7%，但受全球電源管理和車用芯片需求疲軟影響，其6英寸Fab 1產(chǎn)線已逐步整合至8英寸Fab 2，并淘汰部分低毛利產(chǎn)品線。在此背景下，公司選擇將資源集中于高毛利產(chǎn)品及與英特爾、三星等巨頭的芯粒（Chiplet）技術(shù)合作。 戰(zhàn)略調(diào)整：聚焦芯粒技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)化 高塔半導(dǎo)體在財(cái)報(bào)中強(qiáng)調(diào)，公司正加速推進(jìn)與英特爾的22FDX工藝平臺(tái)合作，并聯(lián)合三星開發(fā)2納米GAA工藝芯粒，以滿足AI、HPC等場(chǎng)景對(duì)高能效計(jì)算的需求。此外，高塔計(jì)劃將部分成熟制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至以色列及美國(guó)現(xiàn)有工廠，通過(guò)技術(shù)升級(jí)提升單位產(chǎn)能價(jià)值。 Ellwanger表示：“我們已與多家客戶達(dá)成芯粒技術(shù)合作協(xié)議，未來(lái)三年將推出超過(guò)20款基于異構(gòu)集成的定制化解決方案。相比新建晶圓廠，這種模式能更快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，并降低資本支出風(fēng)險(xiǎn)�！� 市場(chǎng)反應(yīng)：行業(yè)格局生變 高塔半導(dǎo)體退出印度項(xiàng)目的消息公布后，其股價(jià)在納斯達(dá)克市場(chǎng)小幅上漲1.2%，反映出投資者對(duì)其戰(zhàn)略聚焦的認(rèn)可。而印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)則面臨更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：本土企業(yè)缺乏核心技術(shù)，國(guó)際巨頭對(duì)投資風(fēng)險(xiǎn)保持謹(jǐn)慎，政府補(bǔ)貼政策吸引力不足。 分析人士指出，印度若想實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造本土化，需優(yōu)先解決以下問題： 技術(shù)生態(tài)構(gòu)建：吸引EDA工具、IP供應(yīng)商及設(shè)備廠商形成完整產(chǎn)業(yè)鏈； 人才儲(chǔ)備：通過(guò)國(guó)際合作培養(yǎng)本土工程師團(tuán)隊(duì)； 政策穩(wěn)定性：降低補(bǔ)貼申請(qǐng)門檻，明確長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)規(guī)劃。 |
