|
來(lái)源: 站長(zhǎng)之家 據(jù) DigiTimes 援引的行業(yè)消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果今年已為未來(lái)的 iPhone、Mac 和 iPad 預(yù)定了近 90％ 的芯片供應(yīng)商臺(tái)積電今年的第一代 3 納米工藝訂單，為這家晶圓代工公司帶來(lái)巨大的增長(zhǎng)勢(shì)頭。 預(yù)計(jì)即將推出的 iPhone 15 Pro 型號(hào)將采用 A17 Bionic 處理器，這是蘋(píng)果首款基于臺(tái)積電第一代 3 納米工藝（也稱(chēng)為 N3B）的 iPhone 芯片。據(jù)稱(chēng)，3 納米技術(shù)相比于用于 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 的 4 納米芯片，可提供 35％的功率效率提升和更快 15％的性能。 蘋(píng)果的 M3 Mac 和 iPad 芯片也有望采用 3 納米工藝。預(yù)計(jì)首批 M3 設(shè)備將包括更新的 13 英寸 MacBook Air 和 24 英寸 iMac，兩款設(shè)備均有望于今年晚些時(shí)候推出。明年推出的新 iPad Pro 型號(hào)很可能由 M3 芯片驅(qū)動(dòng)，而蘋(píng)果分析師郭明錤認(rèn)為，即將推出的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型將搭載 M3 Pro 和 M3 Max 芯片。 據(jù)彭博社的 Mark Gurman 獲得的 App Store 開(kāi)發(fā)日志顯示，蘋(píng)果目前正在測(cè)試一款具有 12 個(gè) CPU 核心、18 個(gè) GPU 核心和 36GB 內(nèi)存的新芯片，這可能是下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 型號(hào)的基本 M3 Pro 芯片。 據(jù) The Information 報(bào)道，未來(lái)基于 3 納米工藝制造的蘋(píng)果自研芯片將采用高達(dá)四個(gè)模具，支持高達(dá) 40 個(gè)計(jì)算核心。M2 芯片有 10 個(gè) CPU 核心，而 M2 Pro 和 Max 則具有 12 個(gè) CPU 核心，因此 3 納米工藝可以顯著提高多核性能。至少 3 納米工藝應(yīng)該是自 2020 年以來(lái)蘋(píng)果芯片性能和效率跨越的最大飛躍。 臺(tái)積電還在研發(fā)增強(qiáng)版的 3 納米工藝——N3E。蘋(píng)果設(shè)備最終將遷移到 N3E 一代，該工藝預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年進(jìn)入商業(yè)生產(chǎn)，但實(shí)際的出貨量要到 2024 年才會(huì)快速增長(zhǎng)。 |
