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來(lái)源：SEMI中國(guó) 美國(guó)加州時(shí)間2023年3月21日，SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》（World Fab Forecast）中宣布，預(yù)計(jì)2023年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降22%，從2022年的980億美元的歷史新高降至760億美元，2024年將同比增長(zhǎng)21%，恢復(fù)到920億美元。2023年的下降將源于芯片需求減弱以及消費(fèi)和移動(dòng)設(shè)備庫(kù)存增加。 明年晶圓廠設(shè)備支出的復(fù)蘇將在一定程度上受到2023年半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整結(jié)束以及高性能計(jì)算（HPC）和汽車領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求增強(qiáng)的推動(dòng)。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“本季度的SEMI世界晶圓廠預(yù)測(cè)更新首次展望了2024年，突顯了晶圓廠產(chǎn)能的全球穩(wěn)步擴(kuò)張，以支持未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)在汽車和計(jì)算領(lǐng)域以及一系列新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下的增長(zhǎng)。報(bào)告指出，明年設(shè)備投資將健康增長(zhǎng)21%。” 
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)繼續(xù)引領(lǐng)設(shè)備支出 預(yù)計(jì)2024年，中國(guó)臺(tái)灣將以249億美元的投資額保持全球晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)先地位，同比增長(zhǎng)4.2%，其次是韓國(guó)，為210億美元，同比增長(zhǎng)41.5%。預(yù)計(jì)2024年中國(guó)大陸將在全球設(shè)備支出中排名第三，但美國(guó)的出口管制預(yù)計(jì)將把支出限制在160億美元，與該地區(qū)2023年的投資相當(dāng)。 預(yù)計(jì)美洲仍將是第四大支出地區(qū)，2024年投資額將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的110億美元，同比增長(zhǎng)23.9%。預(yù)計(jì)歐洲和中東地區(qū)明年的投資也將創(chuàng)紀(jì)錄，將增長(zhǎng)36%達(dá)到82億美元。2024年日本和東南亞的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將分別增至70億美元和30億美元。 Foundry繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)張 SEMI World Fab Forecast報(bào)告覆蓋2022年至2024年時(shí)段，報(bào)告顯示全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能在2022年增長(zhǎng)7.2%后，預(yù)計(jì)2023年產(chǎn)能將增長(zhǎng)4.8%，2024年產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng)5.6%。 隨著越來(lái)越多的供應(yīng)商提供代工服務(wù)，全球產(chǎn)能增加，預(yù)計(jì)2023年foundry將以434億美元的投資引領(lǐng)半導(dǎo)體擴(kuò)張，同比下降12.1%，2024年將同比增長(zhǎng)12.4%至488億美元。預(yù)計(jì)2023年，Memory將在全球支出中排名第二，盡管同比下降44.4%至171億美元，2024年Memory投資將增至282億美元。 與其他細(xì)分市場(chǎng)不同，由于汽車市場(chǎng)的穩(wěn)定增長(zhǎng)，analog和power將穩(wěn)步擴(kuò)張，預(yù)計(jì)2023年支出將增長(zhǎng)1.3%，達(dá)到97億美元。預(yù)計(jì)明年該板塊的投資將保持平穩(wěn)。 本次發(fā)布的SEMI World Fab Forecast報(bào)告的最新更新，列出了全球1470家工廠和生產(chǎn)線，其中包括142家預(yù)計(jì)將于2023年或之后開始生產(chǎn)的工廠和產(chǎn)線。 |
