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來源：中國電子報(bào) 近日，全球半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)IBM的首席執(zhí)行官Arvind Krishna宣布，未來十年內(nèi)，將在紐約投資200億美元，以增強(qiáng)半導(dǎo)體、人工智能和量子計(jì)算等尖端科技的開發(fā)和制造。存儲(chǔ)芯片巨頭美光公司也宣布，計(jì)劃在未來20年或更長時(shí)間內(nèi)投資1000億美元，在紐約新建一座晶圓廠。 據(jù)悉，IBM此前就在紐約建造了世界上最大的用于商業(yè)和研究活動(dòng)的量子計(jì)算系統(tǒng)，并計(jì)劃在紐約建設(shè)該公司的量子計(jì)算全球中心。 美光則宣布，計(jì)劃建造的這座新的晶圓廠將增加其在美國國內(nèi)尖端內(nèi)存的供應(yīng)。這也是美光1000億美元投資計(jì)劃的開端，計(jì)劃在十年之內(nèi)投資200億美元。據(jù)記者了解，該工廠建成后，最終可能包括四個(gè)60萬平方英尺的潔凈室，總共240萬平方英尺的潔凈室空間，大約40個(gè)足球場的大小。 此外在美光最擅長的DRAM存儲(chǔ)方面，美光此前宣布了將投資400億美元，建設(shè)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片制造工廠，據(jù)悉擴(kuò)建工作將于2024年開始，產(chǎn)量將在十年的后期上升。 雖然現(xiàn)在存儲(chǔ)芯片市場進(jìn)入下行期，但美光表示，隨著汽車和數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵市場對(duì)內(nèi)存的需求不斷增長，再加上人工智能和5G技術(shù)的加速應(yīng)用，將根據(jù)行業(yè)需求趨勢(shì)，增加整體供應(yīng)量。 |
