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來源：網(wǎng)易科技 高通當?shù)貢r間周一宣布，將斥資31億美元收購TDK公司在射頻前端(RFFE)技術(shù)合資企業(yè)RF360 Holdings中的剩余股權(quán)，這筆交易將讓高通把RFFE技術(shù)完全整合到下一代5G解決方案中。 高通將獲得RF360 Holdings所有工程師和知識產(chǎn)權(quán)。擁有RF360 Holdings，在開發(fā)將蜂窩調(diào)制解調(diào)器與天線連接起來的RFFE部件方面，高通的能力將提到加強。高通上月表示，將其部件緊密地集成到Snapdragon Modem-RF系統(tǒng)，客戶就可以購買帶有Snapdragon處理器、5G調(diào)制解調(diào)器、射頻前端和天線的集成體，從而生產(chǎn)出更節(jié)能的設(shè)備。 “很高興該合資企業(yè)的優(yōu)秀員工來到高通，他們已經(jīng)成為高通RFFE團隊不可或缺的一部分�！备咄ǹ偛每死锼沟賮喼Z·阿蒙(Cristiano Amon)表示，“我期待著更多的創(chuàng)新，在通往5G連接世界的道路上，我們將保持技術(shù)的持續(xù)突破�！� TDK對該合資企業(yè)所持股權(quán)上個月估值為11.5億美元，因此31億美元的這一收購價格對于TDK公司來說可謂是一筆意外之財。 這筆交易意味著，高通公司將能夠為包括功率放大器、濾波器、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器、交換機和包絡(luò)跟蹤器在內(nèi)的6 GHz以下及毫米波段設(shè)備，提供完整的端到端5G解決方案。 |
