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意法半導(dǎo)體（ST）今日宣布，其與高通科技公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)的Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4二合一無(wú)線(xiàn)模塊ST67W611M1正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。該模塊作為雙方2024年戰(zhàn)略合作的首款產(chǎn)品，將顯著降低基于STM32微控制器（MCU）的應(yīng)用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)門(mén)檻，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能家居及消費(fèi)電子領(lǐng)域提供一站式無(wú)線(xiàn)連接解決方案。 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合：STM32生態(tài)與高通無(wú)線(xiàn)技術(shù)的深度融合 ST67W611M1模塊集成了高通QCC743多協(xié)議連接系統(tǒng)芯片（SoC），支持Wi-Fi 6、低功耗藍(lán)牙5.4及Thread協(xié)議，并可兼容未來(lái)Matter協(xié)議的OTA升級(jí)。模塊內(nèi)置完整的射頻前端電路（包括功率放大器、低噪聲放大器、射頻開(kāi)關(guān)及平衡-不平衡變換器），并配備4MB代碼和數(shù)據(jù)閃存、40MHz晶振及集成PCB天線(xiàn)，用戶(hù)亦可選擇外接uFL天線(xiàn)以?xún)?yōu)化信號(hào)覆蓋。 “這一模塊將高通的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)無(wú)縫嵌入STM32生態(tài)系統(tǒng)，開(kāi)發(fā)者無(wú)需射頻設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)知識(shí)即可實(shí)現(xiàn)高性能無(wú)線(xiàn)功能�！币夥�半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部總裁Remi El-Ouazzane表示，“通過(guò)預(yù)認(rèn)證的硬件設(shè)計(jì)，客戶(hù)開(kāi)發(fā)周期可縮短40%，成本降低30%�！� 
技術(shù)突破：高集成度與低功耗設(shè)計(jì) ST67W611M1采用32引腳LGA封裝，尺寸僅12.28mm×17.28mm，支持雙層PCB設(shè)計(jì)，顯著降低硬件復(fù)雜度。其核心性能指標(biāo)包括： Wi-Fi 6性能：支持1x1 2.4GHz頻段，TCP吞吐量達(dá)18Mbps，最大發(fā)射功率+21dBm； 藍(lán)牙5.4性能：發(fā)射功率+10dBm，接收靈敏度-99dBm（1Mbps速率）； 安全認(rèn)證：內(nèi)置硬件加密加速器，通過(guò)PSA 1級(jí)安全認(rèn)證，滿(mǎn)足歐盟RED指令及網(wǎng)絡(luò)安全韌性法案要求； 低功耗特性：支持多種睡眠模式，待機(jī)功耗低于10mW，適用于電池供電設(shè)備。 應(yīng)用場(chǎng)景：覆蓋消費(fèi)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)全場(chǎng)景 該模塊可與STM32全系列MCU無(wú)縫集成，支持從低成本Cortex-M0+設(shè)備到高性能Cortex-M7/A7 MPU的靈活搭配。典型應(yīng)用包括： 智能家居：智能門(mén)鎖、溫控器、照明系統(tǒng)等，通過(guò)Matter協(xié)議實(shí)現(xiàn)跨品牌設(shè)備互聯(lián)； 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)：預(yù)測(cè)性維護(hù)傳感器、資產(chǎn)追蹤設(shè)備，利用Thread協(xié)議構(gòu)建低功耗Mesh網(wǎng)絡(luò)； 醫(yī)療健康：可穿戴設(shè)備、遠(yuǎn)程監(jiān)護(hù)終端，依托藍(lán)牙5.4實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離穩(wěn)定連接。 物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商Siana Systems創(chuàng)始人Sylvain Bernard評(píng)價(jià)稱(chēng)：“ST67W611M1使我們的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)無(wú)需額外射頻工程師，即可在兩周內(nèi)完成無(wú)線(xiàn)功能集成，產(chǎn)品上市時(shí)間縮短60%�！� 生態(tài)賦能：開(kāi)發(fā)工具與供應(yīng)鏈支持 為加速客戶(hù)產(chǎn)品落地，意法半導(dǎo)體同步推出X-NUCLEO-67W61M1擴(kuò)展板及STDES-ST67W61BU-U5參考設(shè)計(jì)，提供： 兼容STM32Cube的開(kāi)發(fā)套件：支持STM32CubeMX圖形化配置工具及HAL庫(kù)，降低代碼移植難度； 預(yù)認(rèn)證硬件設(shè)計(jì)：模塊已通過(guò)FCC、CE等全球認(rèn)證，客戶(hù)可直接集成至終端產(chǎn)品； 靈活采購(gòu)模式：模塊起訂量10,000片，單價(jià)6.66美元（約合人民幣47.8元），擴(kuò)展板起訂量100片，單價(jià)39美元。 市場(chǎng)前景：重塑物聯(lián)網(wǎng)連接競(jìng)爭(zhēng)格局 據(jù)ABI Research預(yù)測(cè)，2028年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安裝量將突破800億臺(tái)，其中Wi-Fi 6與低功耗藍(lán)牙的復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)25%。意法半導(dǎo)體與高通的合作，通過(guò)“MCU+無(wú)線(xiàn)SoC”的異構(gòu)集成模式，直接挑戰(zhàn)傳統(tǒng)分立方案的市場(chǎng)地位。 “ST67W611M1的量產(chǎn)標(biāo)志著物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)進(jìn)入‘即插即用’時(shí)代。”高通連接、寬帶和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Rahul Patel表示，“未來(lái)，雙方將擴(kuò)展至5G RedCap、UWB等更廣泛的無(wú)線(xiàn)協(xié)議，推動(dòng)邊緣AI與實(shí)時(shí)通信的深度融合�！� |
