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X-FAB針對可攜式模擬應(yīng)用提供180nm優(yōu)化的工藝
是誰在拉動(dòng)嵌入式存儲(chǔ)的技術(shù)革新和市場擴(kuò)張？
X-FAB宣布對180nm BCD-on-SOI技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行擴(kuò)展，推出用于下一代汽車應(yīng)用的新型高壓器件
X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項(xiàng)
X-FAB新一代光電二極管顯著提升傳感靈敏度
X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達(dá)成許可協(xié)議 推出創(chuàng)新的130納米SiGe BiCMOS平臺(tái)
X-FAB在180nm BCD-on-SOI平臺(tái)上新增非易失性存儲(chǔ)器功能
X-FAB增強(qiáng)其180nm高壓CMOS技術(shù)產(chǎn)品組合中的車用嵌入式閃存產(chǎn)品
X-FAB增強(qiáng)其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案
X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強(qiáng)CMOS傳感器性能
X-FAB最新的無源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規(guī)則的能力
SiC晶圓代工龍頭X-FAB收購M-MOS
X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案
X-FAB為180納米XH018工藝新增隔離等級，提升SPAD集成能力
X-FAB投入5000多萬美金用于MEMS運(yùn)營
X-FAB基于180nm的工藝技術(shù)推出高靈敏度SPAD和APD器件
模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB與國產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰達(dá)成長期戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展
X-FAB宣布升級其襯底耦合分析工具，將BCD-on-SOI工藝納入其中
X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver電磁仿真技術(shù)，加速創(chuàng)新通信和車用射頻設(shè)計(jì)
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