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Tensilica今日宣布，已在全球超過50家企業(yè)授權其HiFi音頻/語音DSP（數(shù)字信號處理器），使之成為SoC（片上系統(tǒng)）設計領域最受歡迎的可授權音頻架構。Tensilica HiFi架構已被廣泛應用于智能手機、平板電腦、個人電腦、筆記本電腦、數(shù)碼攝像機和照相機、藍光光盤播放器、數(shù)字地面和衛(wèi)星廣播、汽車和游戲機的設計中。Tensilica HiFi音頻/語音DSP已經被世界前二十大半導體廠商中的十家和眾多的系統(tǒng)廠商所采用。 Tensilica的多媒體營銷事業(yè)部高級總監(jiān)Larry Przywara表示：“Tensilica HiFi DSP在SOC芯片中負責對音頻負載進行分流，因為Tensilica可以提供超過100種音頻/語音編解碼器和增強軟件庫，HiFi架構已經成為事實上的行業(yè)標準。HiFi DSP同時具備業(yè)內最小面積和最低功耗的規(guī)格，使其能夠滿足日益復雜的音頻和語音應用的需求�！� Tensilica HiFi音頻/語音DSP的一個關鍵優(yōu)勢是基于簡單的處理器編程模型。利用專為音頻功能優(yōu)化的指令，軟件開發(fā)人員可以完全使用C語言移植音頻和語音編解碼軟件庫，達到甚至超過其他DSP和CPU架構使用匯編語言開發(fā)的性能。Tensilica在其快速增長的音頻/語音生態(tài)系統(tǒng)中擁有超過30家合作伙伴，預計至2015年，HiFi DSP內核的年度出貨量將超過10億顆。 公司簡介: Tensilica成立于1997年7月，專門為日益增長的大規(guī)模嵌入式應用需求提供優(yōu)化的專用微處理器和DSP內核的解決方案。Tensilica擁有獲得專利的可配置和可擴展的處理器生成技術，是唯一一家提供應用最廣泛的處理器內核的IP供應商，其產品涵蓋微控制器、CPU、DSP、協(xié)處理器。通過Diamond系列標準處理器內核我們可以提供現(xiàn)貨供應、不需配置的標準處理器內核，也可以通過Xtensa系列處理器內核讓客戶自己定制所需的處理器內核。所有的處理器內核都支持使用兼容一致的軟件開發(fā)工具環(huán)境、系統(tǒng)仿真模型和硬件實現(xiàn)工具進行開發(fā)。 更多信息請訪問公司網站http://www.tensilica.com 
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