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瑞芯微 RK2118 集成 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 提供強(qiáng)大的音頻處理

發(fā)布時(shí)間:2025-4-22 21:24    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: RK2118 , 瑞芯微 , 音頻處理 , Tensilica
楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)與瑞芯微電子股份有限公司(以下簡稱“瑞芯微”,股票代碼:603893)今日共同宣布在音頻處理技術(shù)領(lǐng)域的一項(xiàng)重要進(jìn)展,搭載 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系統(tǒng)級芯片(SoC)已于 2024 年第四季度投入量產(chǎn)。這款尖端的 SoC 有望利用 HiFi 4 DSP 及其廣泛生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大功能,有效提升汽車音響系統(tǒng)及傳統(tǒng)消費(fèi)電子音頻產(chǎn)品性能及體驗(yàn)。



RK2118 集成了 Cadence 的 Tensilica HiFi 4 DSP。之所以選擇 HiFi 4,因與前代 HiFi 3 相比,HiFi 4 的性能有了極大提升。HiFi 4 DSP 具有高級配置選項(xiàng),包括矢量浮點(diǎn)單元(VFPU),極大地增強(qiáng)了其處理復(fù)雜音頻處理任務(wù)的能力。因此,RK2118 成為嚴(yán)格要求高保真音質(zhì)和低延遲的汽車音響處理應(yīng)用以及傳統(tǒng)消費(fèi)電子音頻產(chǎn)品的理想選擇。



全面的 Cadence 生態(tài)系統(tǒng),包括其強(qiáng)大的軟件工具和 DSP 庫,在 RK2118 的開發(fā)過程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

RK2118 采用高帶寬 HiFi 4 DSP 和大容量 SRAM,并集成瑞芯微自研的音頻 NPU,實(shí)現(xiàn)了高性能“多核異構(gòu)”技術(shù)架構(gòu)的深度融合,支持人聲分離/增強(qiáng)、音樂分離、降噪、ECNR、虛擬環(huán)繞聲等汽車算法。RK2118 已引起汽車行業(yè)的極大興趣。值得注意的是,它已被領(lǐng)先的汽車制造商和 Tier 1采用,足以說明 RK2118 能夠滿足各類乘用汽車音響應(yīng)用的高標(biāo)準(zhǔn)要求。

“隨著量產(chǎn)的推進(jìn),RK2118 將對汽車和消費(fèi)電子市場產(chǎn)生重大影響。其先進(jìn)的音頻處理能力,加上 HiFi 4 DSP 的可靠性及效率,將可以適配車載多場景音頻需求,全面提升駕乘娛樂體驗(yàn)!比鹦疚⒁纛l市場總監(jiān) Henry Huang 表示。

“我們很高興能看到搭載 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 的 RK2118 SoC 投入量產(chǎn),并在汽車和消費(fèi)電子音頻市場上占據(jù)一席之地!盋adence 音頻市場總監(jiān) Casey Ng 表示,“客戶之所以選擇 HiFi 4 DSP,是因?yàn)樗哂凶吭降男阅、靈活性以及 VFPU 等先進(jìn)功能,能夠提供非凡的音頻處理能力。汽車行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者采用 RK2118 證明了在推動(dòng)創(chuàng)新和增強(qiáng)全球汽車駕駛員音頻體驗(yàn)方面,Cadence Tensilica HiFi DSP 及其軟件工具和 DSP 庫具備強(qiáng)大功能。”

活動(dòng)預(yù)告:
誠邀您蒞臨瑞芯微在 2025 上海國際汽工業(yè)展覽會(huì)(4月25日-5月2日,上海國家會(huì)展中心)的展位(8BF019 Hall8.2H)親身體驗(yàn)最新車載音頻解決方案,共探行業(yè)前沿技術(shù)。



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