PCB制造方法之加成法

pcbanfang2012

在未敷銅箔的基材上，有選擇地沉積導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等，不過(guò)，目前在國(guó)內(nèi)，這種PCB制造方法 。并不多見(jiàn)，所以一般我們所說(shuō)的PCB制造方法都為減成法

PCB制造方法之減成法

這是最普遍采用的方法PCB制造方法，即在敷銅板上，通過(guò)光化學(xué)法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機(jī)械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB,現(xiàn)大多數(shù)PCB線路板廠的制造方法都為PCB減成法。

PCB制造方法減成法的分類(lèi):

蝕刻法：采用化學(xué)腐蝕方法減去不需要的銅箔，這是目前最主要的PCB制造方法。

雕刻法：用機(jī)械加工方法除去不需要的銅箔，在單件試制或業(yè)余條件下可快速制出印制電路板PCB

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