據(jù)多家權(quán)威媒體報(bào)道,芯片設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)科已提前啟動(dòng)下一代WiFi 8無(wú)線技術(shù)研發(fā),計(jì)劃于2027年底前推出支持該標(biāo)準(zhǔn)的終端設(shè)備,較行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)定稿時(shí)間提前近半年。這一戰(zhàn)略布局被視為搶占未來(lái)三年無(wú)線連接技術(shù)制高點(diǎn)的關(guān)鍵動(dòng)作。 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定權(quán)爭(zhēng)奪白熱化 自2023年起,聯(lián)發(fā)科便擔(dān)任IEEE 802.11bn/WiFi 8工作組副主席職務(wù),深度參與標(biāo)準(zhǔn)制定。該標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)2028年3月完成最終審批,但聯(lián)發(fā)科已聯(lián)合高通、博通等全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴,在功率放大器架構(gòu)優(yōu)化、軟件性能提升等核心領(lǐng)域取得突破。其白皮書披露,WiFi 8將維持WiFi 7的23Gbps峰值速率,但通過(guò)動(dòng)態(tài)子信道操作(DSO)技術(shù),可使多設(shè)備并發(fā)場(chǎng)景下的實(shí)際吞吐量提升80%。 "這不僅是速度競(jìng)賽,更是體驗(yàn)革命。"聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部負(fù)責(zé)人表示。在AR/VR設(shè)備、8K流媒體等高帶寬場(chǎng)景中,WiFi 8的協(xié)調(diào)波束成形(Co-BF)技術(shù)可將網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)吞吐量提升20%-50%,而改進(jìn)的MCS編碼方案能使移動(dòng)狀態(tài)下的連接穩(wěn)定性提高30%。這些特性直指當(dāng)前WiFi 7在復(fù)雜環(huán)境中的痛點(diǎn)——實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)顯示,WiFi 7在多墻阻隔場(chǎng)景下的丟包率達(dá)15%,而WiFi 8原型機(jī)可將該指標(biāo)壓縮至3%以內(nèi)。 生態(tài)布局顯露雄心 聯(lián)發(fā)科的攻勢(shì)不止于芯片研發(fā)。其子公司達(dá)發(fā)科技已在歐洲電信市場(chǎng)完成關(guān)鍵布局:2024年推出的10G PON光模塊結(jié)合WiFi 7技術(shù),成功打入德國(guó)電信、英國(guó)電信供應(yīng)鏈。這種"芯片+光通信+軟件平臺(tái)"的三維攻勢(shì),為WiFi 8的商用鋪平道路。據(jù)供應(yīng)鏈消息,達(dá)發(fā)25G PON產(chǎn)品已進(jìn)入送樣階段,采用12納米制程工藝,功耗較前代降低40%。 在終端側(cè),聯(lián)發(fā)科正推動(dòng)天璣系列處理器與WiFi 8的深度整合。業(yè)內(nèi)猜測(cè),2026年發(fā)布的天璣9600或?qū)⑹状未钶dWiFi 8預(yù)研技術(shù),通過(guò)硬件加速實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)切換。這種"軟硬協(xié)同"策略已見(jiàn)成效:其Filogic系列芯片在2025年Q2占據(jù)WiFi 6/7市場(chǎng)37%份額,出貨量突破1.2億顆。 市場(chǎng)格局生變 WiFi 7尚未普及便面臨"短命"風(fēng)險(xiǎn)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2026年WiFi 7設(shè)備滲透率將達(dá)35%,但WiFi 8的提前入場(chǎng)可能截流部分升級(jí)需求。聯(lián)發(fā)科此舉迫使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手加速跟進(jìn):高通被曝已在測(cè)試基于X80基帶的WiFi 8原型機(jī),而博通則選擇與蘋果深度合作,計(jì)劃在2027年iPhone中首發(fā)相關(guān)技術(shù)。 "這不是簡(jiǎn)單的技術(shù)迭代,而是生態(tài)控制權(quán)的爭(zhēng)奪。"Gartner分析師指出。WiFi 8標(biāo)準(zhǔn)引入的開放平臺(tái)架構(gòu),要求設(shè)備商與運(yùn)營(yíng)商深度協(xié)作。聯(lián)發(fā)科通過(guò)達(dá)發(fā)科技的歐洲布局,已構(gòu)建起從芯片設(shè)計(jì)到網(wǎng)絡(luò)部署的完整鏈條,這種垂直整合能力可能重塑行業(yè)格局。 技術(shù)深水區(qū)突破 在物理層創(chuàng)新趨緩的背景下,聯(lián)發(fā)科將研發(fā)重心轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化。其專利披露的協(xié)調(diào)空間重用(Co-SR)技術(shù),通過(guò)接入點(diǎn)間的功率協(xié)同,使密集部署場(chǎng)景下的系統(tǒng)吞吐量提升25%。而動(dòng)態(tài)頻譜分配算法可根據(jù)實(shí)時(shí)負(fù)載,將2.4GHz頻段資源動(dòng)態(tài)調(diào)配給IoT設(shè)備,這種"按需分配"機(jī)制可延長(zhǎng)低功耗設(shè)備續(xù)航時(shí)間。 值得關(guān)注的是,聯(lián)發(fā)科在WiFi 8中引入AI預(yù)測(cè)模型。通過(guò)分析用戶行為數(shù)據(jù),路由器可提前預(yù)判設(shè)備需求并預(yù)加載內(nèi)容,這種"零等待"體驗(yàn)在4K視頻啟動(dòng)場(chǎng)景中已實(shí)現(xiàn)900毫秒的響應(yīng)優(yōu)化。盡管該功能需終端設(shè)備支持,但聯(lián)發(fā)科已與愛(ài)奇藝、Netflix等流媒體平臺(tái)達(dá)成合作意向。 產(chǎn)業(yè)鏈共振效應(yīng) 聯(lián)發(fā)科的激進(jìn)策略引發(fā)連鎖反應(yīng)。臺(tái)積電3納米產(chǎn)能被提前預(yù)訂,用于生產(chǎn)WiFi 8與5G基帶集成的SoC芯片;日月光投控的先進(jìn)封裝產(chǎn)線擴(kuò)能30%,以應(yīng)對(duì)Chiplet設(shè)計(jì)帶來(lái)的封裝需求;就連傳統(tǒng)天線廠商也受益,碩貝德、信維通信等企業(yè)已收到聯(lián)發(fā)科的新一代天線模組訂單。 "這可能是近年來(lái)最具顛覆性的無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)。"IDC研究總監(jiān)認(rèn)為。當(dāng)行業(yè)還在比拼峰值速率時(shí),聯(lián)發(fā)科通過(guò)體驗(yàn)優(yōu)化開辟新賽道。隨著2027年設(shè)備上市窗口臨近,一場(chǎng)關(guān)于無(wú)線連接未來(lái)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)已悄然打響。 |