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近日，市場傳出消息稱，Google正準(zhǔn)備與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）合作開發(fā)其下一代張量處理單元（Tensor Processing Units，TPUs），預(yù)計這些芯片將于2026年開始生產(chǎn)。 據(jù)報道，Google選擇與聯(lián)發(fā)科合作的部分原因是，聯(lián)發(fā)科與全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電（TSMC）有著密切的合作關(guān)系，這有助于Google獲得更高效的生產(chǎn)解決方案。此外，聯(lián)發(fā)科的芯片報價較博通（Broadcom）更低，能夠幫助Google優(yōu)化供應(yīng)鏈成本。 盡管Google與聯(lián)發(fā)科的合作引發(fā)了廣泛關(guān)注，但有消息人士指出，Google并未完全切斷與博通的合作關(guān)系。過去幾年，Google一直依賴博通的技術(shù)來開發(fā)AI芯片，雙方仍在談判，以繼續(xù)共同設(shè)計部分谷歌AI芯片。 Google的AI芯片戰(zhàn)略與英偉達（NVIDIA）類似，旨在通過自主研發(fā)減少對英偉達芯片的依賴。Google的TPU不僅用于內(nèi)部研發(fā)，還會出租給云計算客戶，從而在競爭激烈的AI領(lǐng)域中占據(jù)有利位置。 目前，Google、聯(lián)發(fā)科和博通均未對這一消息作出正式回應(yīng)。然而，這一潛在的合作關(guān)系可能會對AI芯片市場的競爭格局產(chǎn)生重大影響，尤其是在英偉達主導(dǎo)的市場中。 |
