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9月21日，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)歷史性時(shí)刻——NVIDIA與Intel宣布達(dá)成深度戰(zhàn)略合作，Intel將基于x86架構(gòu)為NVIDIA定制多款高性能CPU，并整合至NVIDIA的AI生態(tài)系統(tǒng)中。 50億美元入股：資本紐帶加固技術(shù)聯(lián)盟 根據(jù)協(xié)議，NVIDIA將以每股23.28美元的價(jià)格投資50億美元購(gòu)入Intel普通股，成為其重要戰(zhàn)略股東。此舉延續(xù)了近期Intel的資本重組趨勢(shì)：此前日本軟銀集團(tuán)與美國(guó)政府已相繼入股，為Intel注入數(shù)百億美元資金。NVIDIA CEO黃仁勛在聯(lián)合發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)：“AI計(jì)算需求正以指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，單一架構(gòu)已無(wú)法滿足未來(lái)需求。此次合作將NVIDIA的AI加速計(jì)算與Intel的x86生態(tài)深度融合，打造出前所未有的計(jì)算平臺(tái)。” 制造模式創(chuàng)新：臺(tái)積電與Intel分工協(xié)作 在制造環(huán)節(jié)，合作采用“臺(tái)積電代工晶圓+Intel封裝測(cè)試”的混合模式。知情人士透露，首批定制CPU將采用臺(tái)積電3nm制程工藝生產(chǎn)晶圓，隨后運(yùn)送至Intel位于美國(guó)俄勒岡州的先進(jìn)封裝廠完成Chiplet（芯粒）集成與測(cè)試。這種分工既利用了臺(tái)積電在先進(jìn)制程的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，又發(fā)揮了Intel在封裝技術(shù)（如Foveros 3D堆疊）和x86生態(tài)兼容性上的核心能力。 瞄準(zhǔn)500億美元市場(chǎng)：雙線布局?jǐn)?shù)據(jù)中心與PC 合作產(chǎn)品矩陣直指年產(chǎn)值500億美元的兩大核心市場(chǎng)： 數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域：Intel將為NVIDIA定制基于x86架構(gòu)的高性能CPU，集成至NVIDIA NVLink生態(tài)系統(tǒng)，用于構(gòu)建機(jī)架級(jí)AI超級(jí)計(jì)算機(jī)。黃仁勛透露，首批產(chǎn)品將支持每秒1TB的GPU-CPU互連帶寬，較傳統(tǒng)PCIe方案提升40倍，可滿足萬(wàn)億參數(shù)級(jí)大模型訓(xùn)練需求。 消費(fèi)電子領(lǐng)域：雙方將推出集成NVIDIA RTX GPU芯粒的x86 SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），面向游戲本、創(chuàng)作本等高性能PC市場(chǎng)。該方案通過(guò)Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)CPU與GPU的異構(gòu)集成，預(yù)計(jì)可使筆記本圖形性能提升3倍，同時(shí)功耗降低40%。 技術(shù)互補(bǔ)：重構(gòu)計(jì)算架構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)格局 市場(chǎng)分析認(rèn)為，此次合作本質(zhì)是“AI加速計(jì)算”與“通用計(jì)算”的生態(tài)整合。NVIDIA憑借CUDA架構(gòu)和AI軟件棧占據(jù)全球80%以上AI訓(xùn)練市場(chǎng)份額，而Intel的x86 CPU則壟斷了90%的數(shù)據(jù)中心和PC市場(chǎng)。通過(guò)NVIDIA NVLink技術(shù)實(shí)現(xiàn)CPU與GPU的無(wú)縫互連，雙方可為客戶提供從硬件到軟件的完整解決方案。 Intel CEO陳立武指出：“x86架構(gòu)仍是現(xiàn)代計(jì)算的基石，但AI時(shí)代需要更緊密的異構(gòu)協(xié)作。我們的封裝技術(shù)與NVIDIA的加速計(jì)算能力結(jié)合，將釋放出x86創(chuàng)新的全新可能�！睌�(shù)據(jù)顯示，合作消息公布后，Intel股價(jià)單日暴漲22.77%，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD和博通股價(jià)分別下跌0.78%和0.24%，資本市場(chǎng)已用腳投票表達(dá)對(duì)行業(yè)格局重塑的預(yù)期。 供應(yīng)鏈聯(lián)動(dòng)：ABF載板需求激增 合作還引發(fā)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈連鎖反應(yīng)。由于高性能CPU與GPU的集成需要更高規(guī)格的ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板，行業(yè)預(yù)測(cè)相關(guān)訂單將向欣興電子、景碩電子等供應(yīng)商集中。以欣興電子為例，其與Intel長(zhǎng)期合作開發(fā)的高階ABF產(chǎn)品，有望通過(guò)此次合作擴(kuò)大在NVIDIA供應(yīng)鏈中的份額。 行業(yè)影響：重塑計(jì)算生態(tài)規(guī)則 此次合作被業(yè)界視為“改變游戲規(guī)則”的里程碑事件。Gartner分析師指出，過(guò)去十年，CPU與GPU廠商通過(guò)專利壁壘和生態(tài)封閉構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)護(hù)城河，而NVIDIA與Intel的開放協(xié)作模式可能打破這一格局。未來(lái)，AMD、高通等廠商或被迫跟進(jìn)類似合作，推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)向“異構(gòu)集成+生態(tài)開放”方向演進(jìn)。 黃仁勛在發(fā)布會(huì)上展望：“我們正在打造的不僅是產(chǎn)品，更是一個(gè)計(jì)算新時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施。當(dāng)AI加速計(jì)算與x86生態(tài)深度融合，從智能手機(jī)到超算中心的每一臺(tái)設(shè)備，都將獲得前所未有的性能躍升�！边@場(chǎng)由兩大巨頭引領(lǐng)的技術(shù)革命，或?qū)⒅匦露x未來(lái)十年的計(jì)算產(chǎn)業(yè)版圖。 |
