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該系列包括六款產(chǎn)品，適用于高增長(zhǎng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、數(shù)據(jù)中心及可持續(xù)發(fā)展應(yīng)用 隨著市場(chǎng)對(duì)緊湊型、高效且可靠的電源解決方案的需求持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)可提供更高功率密度并簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的電源管理器件的需求也隨之增加。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新DualPack 3（DP3）系列電源模塊。該系列模塊采用先進(jìn)IGBT7技術(shù)，提供1200V和1700V兩種電壓等級(jí)的六款產(chǎn)品，額定電流范圍300–900A，旨在滿足市場(chǎng)對(duì)緊湊、經(jīng)濟(jì)高效且簡(jiǎn)化的電源轉(zhuǎn)換器解決方案的日益增長(zhǎng)需求。 
該系列模塊采用最新的IGBT7技術(shù)，與IGBT4器件相比，可降低高達(dá)15–20%的功率損耗；在過(guò)載時(shí)，可在不超過(guò)175°C的高溫下可靠運(yùn)行。DP3模塊在高壓開(kāi)關(guān)過(guò)程中提供增強(qiáng)的保護(hù)和控制，適用于工業(yè)驅(qū)動(dòng)、可再生能源、牽引、儲(chǔ)能及農(nóng)用車(chē)等領(lǐng)域，可最大化功率密度、可靠性及易用性。 DP3電源模塊采用半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，緊湊封裝尺寸約為152 mm × 62 mm × 20 mm，可實(shí)現(xiàn)框架尺寸的升級(jí)，從而提高輸出功率。這種先進(jìn)電源封裝技術(shù)無(wú)需并聯(lián)多個(gè)模塊，有助于降低系統(tǒng)復(fù)雜度與物料清單（BOM）成本。此外，DP3模塊還為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EconoDUAL™封裝提供了第二供應(yīng)源選項(xiàng)，為客戶提供更高的靈活性與供應(yīng)鏈保障。 Microchip負(fù)責(zé)高可靠性與射頻業(yè)務(wù)的企業(yè)副總裁Leon Gross表示：“我們?nèi)峦瞥龅牟捎肐GBT7技術(shù)的DualPack 3模塊，在保持高性能的同時(shí)，能夠降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度并減少系統(tǒng)成本。為進(jìn)一步簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，我們的電源模塊可作為全面系統(tǒng)解決方案的一部分，與Microchip的單片機(jī)、微處理器、安全、連接及其他組件集成，從而加快產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與上市時(shí)間。” DualPack 3電源模塊高度適配通用電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，能夠應(yīng)對(duì)dv/dt、驅(qū)動(dòng)復(fù)雜性、更高導(dǎo)通損耗及缺乏過(guò)載能力等常見(jiàn)挑戰(zhàn)。 Microchip提供廣泛的電源管理解決方案組合，涵蓋模擬器件、硅（Si）與碳化硅（SiC）功率技術(shù)、dsPIC®數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）以及標(biāo)準(zhǔn)、定制及專用電源模塊。如需了解更多關(guān)于Microchip電源管理產(chǎn)品的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)相關(guān)網(wǎng)頁(yè)。 供貨與定價(jià) DualPack 3電源模塊目前已量產(chǎn)上市，可直接從Microchip購(gòu)買(mǎi)，或聯(lián)系Microchip銷(xiāo)售代表及全球授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)商。 |
