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電源技術(shù)新品列表

業(yè)界最小采用緊湊型表面貼裝封裝的3kA TVS二極管

業(yè)界最小采用緊湊型表面貼裝封裝的3kA TVS二極管

DFNAK3 系列可為高密度設(shè)計(jì)中的直流電源和 PoE 系統(tǒng)提供高浪涌保護(hù)并節(jié)省空間 Littelfuse公司(納斯達(dá)克股票代碼:LFUS)推出DFNAK3系列大功率TVS二極管。該系列緊湊型表面貼裝器件可提供 3 ...
2025年09月23日 17:01   |  
DFNAK3   TVS  
從5V到24V:三芯組合(H6266C+H6922+充電管理)如何攻克大功率設(shè)備快充難題?

從5V到24V:三芯組合(H6266C+H6922+充電管理)如何攻克大功率設(shè)備快充難題?

在無人機(jī)、電動工具、拉桿音箱等高附加值設(shè)備領(lǐng)域,多串鋰電池系統(tǒng)的充電痛點(diǎn)日益凸顯——大功率需求與供電效率的矛盾、復(fù)雜電池組的精準(zhǔn)管理難題,以及戶外場景下電源適配的靈活性缺失,嚴(yán)重制 ...
2025年09月23日 10:19   |  
芯片  
ROHM推出二合一SiC模塊“DOT-247”,可實(shí)現(xiàn)更高的設(shè)計(jì)靈活性和功率密度

ROHM推出二合一SiC模塊“DOT-247”,可實(shí)現(xiàn)更高的設(shè)計(jì)靈活性和功率密度

ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出二合一結(jié)構(gòu)的SiC模塊“DOT-247”,該產(chǎn)品非常適合光伏逆變器、UPS和半導(dǎo)體繼電器等工業(yè)設(shè)備的應(yīng)用場景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247 ...
2025年09月22日 18:07   |  
DOT-247   SiC模塊  
英飛凌推出75 mΩ工業(yè)級CoolSiC 650 V G2系列MOSFET,適用于具備高功率密度需求的中功率應(yīng)用場景

英飛凌推出75 mΩ工業(yè)級CoolSiC 650 V G2系列MOSFET,適用于具備高功率密度需求的中功率應(yīng)用場景

英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布擴(kuò)展其 CoolSiC 650 V G2 系列 MOSFET產(chǎn)品組合,新增 75 mΩ 規(guī)格型號,以滿足市場對更緊湊、更高功率密度系統(tǒng)的需求。該系列器件提 ...
2025年09月22日 17:41   |  
MOSFET   CoolSiC  
攝影補(bǔ)光燈!調(diào)光調(diào)色,為何都選H5119Y芯片方案?

攝影補(bǔ)光燈!調(diào)光調(diào)色,為何都選H5119Y芯片方案?

在專業(yè)攝影和直播場景中,燈光的精準(zhǔn)調(diào)光和靈活調(diào)色至關(guān)重要。 傳統(tǒng)的單路LED驅(qū)動方案難以同時(shí)滿足色溫?zé)o級調(diào)節(jié)、亮度精準(zhǔn)控制和動態(tài)光效切換的需求,而H5119Y作為一款專為高端攝影燈光系統(tǒng)設(shè) ...
2025年09月19日 14:48   |  
芯片  
COT架構(gòu)60V轉(zhuǎn)12V2A 動態(tài)負(fù)載優(yōu)異音響恒壓降壓驅(qū)動方案H8012A高壓

COT架構(gòu)60V轉(zhuǎn)12V2A 動態(tài)負(fù)載優(yōu)異音響恒壓降壓驅(qū)動方案H8012A高壓

自舉式供電電路芯片與 H8012A 芯片解析 一、自舉式供電電路芯片概述 自舉式供電電路芯片,是一類具備特殊能量轉(zhuǎn)換能力的電路芯片。它能夠從輸入的信號里提取能量,并且將這些能量轉(zhuǎn)化為可供電 ...
2025年09月18日 09:26   |  
芯片  
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于MPS產(chǎn)品的同步降壓變換器方案

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于MPS產(chǎn)品的同步降壓變換器方案

大聯(lián)大旗下友尚推出基于芯源系統(tǒng)(MPS)MPQ8633A芯片的同步降壓變換器方案。 圖示1-大聯(lián)大友尚基于MPS產(chǎn)品的同步降壓變換器方案的展示板圖 隨著5G網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模部署、數(shù)據(jù)中心流量激增及 ...
2025年09月17日 20:49   |  
MPQ8633A   同步降壓  
Microchip推出全新DualPack 3 IGBT7電源模塊  提供高功率密度并簡化系統(tǒng)集成

Microchip推出全新DualPack 3 IGBT7電源模塊 提供高功率密度并簡化系統(tǒng)集成

該系列包括六款產(chǎn)品,適用于高增長電機(jī)驅(qū)動、數(shù)據(jù)中心及可持續(xù)發(fā)展應(yīng)用 隨著市場對緊湊型、高效且可靠的電源解決方案的需求持續(xù)增長,對可提供更高功率密度并簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的電源管理器件的需 ...
2025年09月17日 20:47   |  
DualPack   IGBT7   電源模塊  
H6392芯片5W輕量化與100W高性能——風(fēng)扇升壓芯片的選型邏輯與設(shè)計(jì)指南

H6392芯片5W輕量化與100W高性能——風(fēng)扇升壓芯片的選型邏輯與設(shè)計(jì)指南

前言:升壓芯片如何驅(qū)動風(fēng)扇? 在直流風(fēng)扇設(shè)計(jì)中,升壓芯片的作用是將電池或適配器的低電壓轉(zhuǎn)換為驅(qū)動風(fēng)扇電機(jī)所需的高電壓,同時(shí)確保電路穩(wěn)定、安全。 H6392作為主流升壓芯片,分別針對輕 ...
2025年09月17日 10:04   |  
芯片  
工控板降壓恒壓芯片方案58V降3.3V600ma 耐壓80V H6621A使能EN腳

工控板降壓恒壓芯片方案58V降3.3V600ma 耐壓80V H6621A使能EN腳

高降壓小能手 H6621A:DC-DC 電源管理芯片​ 各位電子工程師朋友,在繁雜的電源管理工作中,是不是常常被這些問題困擾:想挑選一款能適配多種輸入電壓,同時(shí)外圍電路不復(fù)雜,還得兼顧性價(jià) ...
2025年09月16日 09:05   |  
芯片  

Melexis“Distance-to-Spot”視覺工作室簡化遠(yuǎn)紅外溫度傳感器的選型流程

Melexis(邁來芯)宣布,受性能和應(yīng)用因素(包括目標(biāo)物體的大小和距離)影響,選擇合適的非接觸式遠(yuǎn)紅外(FIR)傳感器頗具挑戰(zhàn)性。人工評估不僅復(fù)雜耗時(shí),還可能浪費(fèi)開發(fā)資源。為解決這一問題, ...
2025年09月15日 10:50
H5132A無頻閃調(diào)光降壓恒流芯片24V 36V降9V 12V調(diào)光IC舞臺燈芯片 平均電流檢測

H5132A無頻閃調(diào)光降壓恒流芯片24V 36V降9V 12V調(diào)光IC舞臺燈芯片 平均電流檢測

惠海小煒H5132A 是一款多功能的降壓恒流芯片。以下是其詳細(xì)介紹: 基本特性:該芯片外圍電路設(shè)計(jì)簡潔,輸入電壓范圍為 5-30V,采用 SOT23-6 封裝形式。它內(nèi)置功率開關(guān)管,采用平均電流檢測電路 ...
2025年09月12日 15:03   |  
芯片  

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