存儲(chǔ)器CXDQ3BFAM-CJ-A、MT53E2G32D4DE-046——MK64FN1M0VLL12微控制器

Mingjiada

明佳達(dá)電子、星際金華現(xiàn)供應(yīng)三款原裝IC——CXDQ3BFAM-CJ-A存儲(chǔ) DDR4內(nèi)存芯片、MT53E2G32D4DE-046 WT:A動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器、MK64FN1M0VLL12（Kinetis K60 微控制器IC）。

CXDQ3BFAM-CJ-A：存儲(chǔ) DDR4內(nèi)存芯片，BGA-96

電源 ：

- VDD = VDDQ = 1.2V (1.14V 至 1.26V)

- VPP = 2.5V (2.375V 至 2.75V)

JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)封裝：x1696-ball FBGA

陣列配置：8 組 (x16) 2 組 4 組

8n 位預(yù)取架構(gòu)

接口： 1.2V 偽開(kāi)漏 (POD)IO

工作溫度：0°C ≤ TCase ≤ 95°C

MT53E2G32D4DE-046 WT:A：64Gbit、LPDDR4 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，TFBGA-200

存儲(chǔ)器類(lèi)型：易失

存儲(chǔ)器格式：DRAM

技術(shù)：SDRAM - 移動(dòng)LPDDR4X

存儲(chǔ)容量：64Gb

存儲(chǔ)器組織：2G x 32

存儲(chǔ)器接口：并聯(lián)

時(shí)鐘頻率：2.133 GHz

寫(xiě)周期時(shí)間 - 字，頁(yè)：18ns

訪問(wèn)時(shí)間：3.5 ns

電壓 - 供電：1.06V ~1.17V

工作溫度：-25°C ~ 85°C（TC）

安裝類(lèi)型：表面貼裝型

封裝/外殼：200-TFBGA

供應(yīng)商器件封裝：200-TFBGA（10x14.5）

MK64FN1M0VLL12：20MHz、32位 ARM® Cortex®-M4 Kinetis K60 微控制器IC，LQFP-100

核心處理器：ARM® Cortex®-M4

內(nèi)核規(guī)格：32-位

速度：120MHz

I/O 數(shù)：66

程序存儲(chǔ)容量：1MB（1M x 8）

程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：閃存

RAM 大�。�256K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 32x16b; D/A 1x12b

振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）

安裝類(lèi)型：表面貼裝型

供應(yīng)商器件封裝：100-LQFP（14x14）

封裝/外殼：100-LQFP