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8月1日，華大九天正式宣布推出全球首款專為先進封裝設計打造的版圖設計解決方案Empyrean Storm®。這一革新性EDA工具直擊傳統(tǒng)封裝設計中的布線復雜、數(shù)據(jù)處理遲緩、DFM（可制造性設計）流程低效及物理驗證繁瑣等核心痛點，通過智能化自動布線、多層次編輯功能及無縫集成的物理驗證技術，顯著提升設計效率，推動先進封裝設計邁入全新階段。 Empyrean Storm®專為應對芯粒（Chiplet）與2.5D/3D先進封裝技術的挑戰(zhàn)而開發(fā)，支持硅基中介層（Silicon Interposer）和有機轉(zhuǎn)接板（Organic RDL）工藝，可高效完成HBM、UCIe等高速通訊協(xié)議下多芯片的大規(guī)模自動布線。其智能算法能實現(xiàn)從頂層Micro-Bump到底層C4 Bump的跨層布線，精準規(guī)劃芯片間、晶圓級與裸片級的混合互聯(lián)結(jié)構，在15天內(nèi)即可完成傳統(tǒng)工具需耗時兩三個月的IO數(shù)量高達200K的Micro-bumps與TSV跨層走線任務。針對有機中介層設計，平臺優(yōu)化了垂直互連通道布局，支持電源網(wǎng)絡（PDN）自動布線，并可生成三維布線圖以直觀呈現(xiàn)線路走向。 
在量產(chǎn)保障方面，Empyrean Storm®通過一鍵式智能金屬啞元（Dummy）填充和淚滴（Teardrop）處理功能，顯著提升晶圓制造穩(wěn)定性與芯片性能一致性；其封裝測試結(jié)構（Daisy Chain）模塊可自動分析互聯(lián)異常路徑，幫助工程師快速定位設計缺陷。此外，平臺突破傳統(tǒng)扁平化編輯局限，支持多GDSII/OASIS文件無損導入導出及層次化編輯，結(jié)合3D堆疊視圖功能，使異構集成設計更加直觀高效。 驗證環(huán)節(jié)中，Empyrean Storm®內(nèi)置與華大九天物理驗證工具Argus的無縫集成，提供從在線DRC到Signoff級LVS的全流程檢查，確保版圖正確性。其改版數(shù)據(jù)比對功能可通過雙版本同步透視高亮差異區(qū)域，加速設計迭代。某頭部設計公司的實際應用案例顯示，該平臺僅需10分鐘即可完成一次設計迭代，較傳統(tǒng)工具效率提升達1-2個月。 華大九天董事長劉偉平表示，Empyrean Storm®的推出標志著中國EDA工具在先進封裝領域的競爭力躍升，未來公司還將持續(xù)投入云平臺與數(shù)字孿生技術研發(fā)。目前，該平臺已被多家頭部設計公司及封測廠商采用，成為CoWoS等先進架構設計的關鍵支撐，為全球半導體產(chǎn)業(yè)格局重塑注入新動能。 此次發(fā)布進一步鞏固了華大九天在國產(chǎn)EDA領域的領先地位，也為后摩爾時代芯片設計的突破提供了強有力的技術保障。 |
