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瑞薩電子推出64位RZ/G3E MPU,專為需要AI加速和邊緣計算的高性能HMI系統(tǒng)設計

發(fā)布時間:2025-7-29 18:38    發(fā)布者:eechina
關鍵詞: G3E , HMI , Cortex-A55 , 邊緣計算
全新MPU集成四核CPU、一個NPU、高速連接和先進圖形處理功能,為配備全高清顯示屏的下一代HMI設備提供支持

瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出全新64位微處理器RZ/G3E(MPU)。RZ/G3E作為一款通用型產品,針對高性能人機界面(HMI)應用進行優(yōu)化,集成運行頻率高達1.8GHz的四核Arm Cortex-A55和一個神經網絡處理單元(NPU),可實現(xiàn)高性能邊緣計算,并具備AI推理功能,從而帶來更快、更高效的本地處理。憑借全高清圖形處理能力和高速連接功能,該MPU主要面向工業(yè)和消費領域的HMI系統(tǒng),包括工廠設備、醫(yī)用監(jiān)視器、零售終端和樓宇自動化系統(tǒng)。



高性能邊緣計算與HMI功能
RZ/G3E的核心包含四核Arm Cortex-A55、一個Cortex-M33內核,以及用于AI任務的Ethos-U55 NPU。這種架構能夠高效運行圖像分類、物體識別、語音識別和異常檢測等AI應用,同時將CPU負載降至最低。該產品專為HMI應用設計,可在兩個獨立顯示屏上以60fps的速率流暢播放全高清(1920x1080)視頻,其輸出接口包括LVDS(雙鏈路)、MIPI-DSI和并行RGB接口;此外RZ/G3E還配備MIPI-CSI攝像頭接口,可用于視頻輸入與感知應用。

Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing at Renesas表示:“RZ/G3E在RZ/G系列成熟性能的基礎上,增加了NPU以支持AI處理。通過使用與我們最近發(fā)布的RA8P1微控制器相同的Ethos-U55 NPU,我們?yōu)锳I開發(fā)提供了可擴展的路徑。這些增強功能憑借強大的AI能力,滿足下一代HMI應用在視覺、語音和實時分析方面的需求!

RZ/G3E配備邊緣設備所需的一系列高速通信接口,包括用于高達8Gbps數據傳輸的PCI Express 3.0(2通道)、用于快速10Gbps數據傳輸的USB 3.2 Gen2,以及實現(xiàn)與云服務、存儲設備和5G模塊無縫連接的雙通道千兆以太網。

低功耗待機與快速Linux恢復
從第三代RZ/G3S開始,RZ/G系列就包含先進的電源管理功能,可顯著降低待機功耗。RZ/G3E在保持子CPU運行和外設功能的同時,功耗可低至約50mW;深度待機模式下功耗約為1mW。它支持DDR自刷新模式以保留內存數據,從而能夠從深度待機模式快速喚醒并運行Linux應用程序。

全面的Linux軟件支持
瑞薩提供基于可靠Civil Infrastructure Platform內核且經驗證的Linux軟件包(VLP),并提供超過10年的維護支持。對于需要最新版本的用戶,瑞薩提供Linux BSP Plus,支持最新LTS Linux內核和Yocto。此外,Canonical的Ubuntu,以及Debian開源操作系統(tǒng)也可用于服務器或桌面Linux環(huán)境。

RZ/G3E的關鍵特性
        CPU:四核Cortex-A55(最高1.8GHz)、Cortex-M33
        NPU:Ethos-U55(512GOPS)
        HMI:雙全高清輸出、MIPI-DSI/雙鏈路LVDS/并行RGB、3D圖形處理、H.264/H.265編解碼器
        內存接口:32位LPDDR4/LPDDR4X(帶ECC)
        5G通信連接:PCIe 3.0(2通道)、USB 3.2 Gen2、USB 2.0 x2、千兆以太網x2、CAN-FD
        工作溫度:-40°C至125°C
        封裝選項:15mm2 529引腳 FCBGA、21mm2 625引腳 FCBGA
        產品生命周期:根據產品生命周期計劃(PLP)提供15年供貨保障

瑞薩及其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出的系統(tǒng)級模塊解決方案
瑞薩還推出基于RZ/G3E的模塊化系統(tǒng)(SoM)解決方案——高性能邊緣計算SoM | 瑞薩。瑞薩的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴將提供廣泛的SoM解決方案:例如Tria的SMARC模塊、ARIES Embedded的OSM(Size-M規(guī)格),以及MXT的OSM(Size-L規(guī)格)。

成功產品組合
瑞薩電子將RZ/G3E與其它兼容設備相結合,開發(fā)了功能豐富的高端HMI平臺和數字耳鏡。這些“成功產品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的產品,具備經技術驗證的系統(tǒng)架構,帶來優(yōu)化的低風險設計,以加快產品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產品陣容中的各類產品,推出超過400款“成功產品組合”,使客戶能夠加速設計過程,更快地將產品推向市場。更多信息,請訪問:renesas.com/win。



供貨信息
RZ/G3E和評估板套件現(xiàn)已上市;該套件包括一塊SMARC v2.1.1模塊板和一塊載板。有關瑞薩RZ/G3E的更多信息,請訪問:https://www.renesas.com/rzg3e。

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