株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）今日宣布：公司已開始量產(chǎn)村田首款(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）的47μF多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡稱“本產(chǎn)品”）。
注釋 (1) 數(shù)據(jù)基于村田調(diào)研結(jié)果，截至2025年7月9日。 近年來，包括AI服務(wù)器在內(nèi)的各種可應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的高性能IT設(shè)備的部署速度不斷加快。這些設(shè)備搭載大量元器件，需要在有限的電路板空間內(nèi)實現(xiàn)高效的元器件布放。因此對于電容器而言，除了需要滿足小型化和大容量化的需求外，還需要滿足能夠在電路板或芯片發(fā)熱導(dǎo)致的高溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行的高可靠性要求。 為了滿足這些需求，村田通過開發(fā)專有的陶瓷介電層及內(nèi)部電纖薄層化技術(shù)，開始量產(chǎn)村田首款尺寸僅為0402英寸且最大容值可高至47μF的突破性MLCC產(chǎn)品。相比于容值同為47μF的村田過往產(chǎn)品（0603英寸），本產(chǎn)品的實裝面積減少了約60%。此外，與尺寸同為0402英寸的村田過往產(chǎn)品（22μF）相比，本產(chǎn)品的容值提升約2.1倍。更重要的是，本產(chǎn)品可在最高105℃的高溫環(huán)境下使用，因此可以將其置于芯片附近，有助于提升客戶產(chǎn)品及設(shè)備的性能。 村田將繼續(xù)推動多層陶瓷電容器在小型化、容量擴(kuò)大及高溫耐受性方面的進(jìn)展，并致力于擴(kuò)充產(chǎn)品組合以滿足市場需求，并為電子設(shè)備的小型化、高性能化和多功能化做出貢獻(xiàn)。此外，通過推動電子部件的小型化，減少材料使用，提升單位產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，從而削減村田工廠的電力消耗，為減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)做出貢獻(xiàn)。 主要特性 1. 小型化0402英寸尺寸且電容值可高至47μF的多層陶瓷電容器在業(yè)內(nèi)搶先實現(xiàn)量產(chǎn) 2. 可在最高105℃的高溫環(huán)境下使用，因此可以將該電容器置于芯片附近 3. 可用于多種民用設(shè)備，例如數(shù)據(jù)中心中包括AI服務(wù)器在內(nèi)的多種高性能IT設(shè)備 主要規(guī)格
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