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LG化學近日宣布與日本百年陶瓷材料企業(yè)Noritake達成合作，成功開發(fā)出一款專用于碳化硅（SiC）功率半導體的高性能銀漿。該材料主要用于將SiC芯片粘合到汽車功率模塊的基板上，可顯著提升電動汽車和混合動力汽車的功率轉(zhuǎn)換效率與可靠性。 這款新型銀漿采用獨特的低溫燒結(jié)技術(shù)，在確保高導電性和導熱性的同時，大幅降低了傳統(tǒng)銀漿在高溫應用中的熱應力問題。其特殊的成分設(shè)計使銀漿在固化后形成致密的金屬網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，不僅增強了芯片與基板間的機械強度，還能有效抑制高溫工作環(huán)境下的性能衰減。相比現(xiàn)有產(chǎn)品，該材料可將功率模塊的散熱效率提升約20%，同時延長半導體器件的使用壽命。 隨著電動汽車市場對高效能SiC功率半導體的需求激增，芯片封裝材料成為影響整體性能的關(guān)鍵因素。LG化學與Noritake的此次合作結(jié)合了雙方在電子材料與陶瓷技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢，為下一代汽車功率模塊提供了更可靠的粘合解決方案。該銀漿預計將于2025年投入量產(chǎn)，并首先應用于800V及以上高壓平臺的電動汽車逆變器模塊中。 此次技術(shù)突破不僅有助于推動SiC功率半導體在汽車領(lǐng)域的普及，也為LG化學拓展高端電子材料市場奠定了重要基礎(chǔ)。未來，雙方還計劃將合作范圍擴展至其他高性能電子漿料領(lǐng)域，共同開發(fā)適用于更廣泛半導體封裝需求的創(chuàng)新材料。 |
