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節(jié)前，半導(dǎo)體板塊受海外政策變動影響，整體波動較大。先是美國商務(wù)部要求全球三大EDA（電子設(shè)計自動化）公司對華斷供芯片設(shè)計軟件，以限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此后，海外媒體報道特朗普政府計劃出臺新規(guī)，擴(kuò)大對中國科技行業(yè)的限制，將受制裁企業(yè)的子公司一并納入監(jiān)管范圍。 不過，海外限制或成國內(nèi)企業(yè)突圍催化劑。在過去多年限制升級下，近期國內(nèi)科技板塊迎來密集催化。小米發(fā)布國內(nèi)首款3nm旗艦處理器芯片，央視《新聞周刊》報導(dǎo)“華為鴻蒙PC搭載5納米芯片”。此外，宇樹亮相全球首場人形機(jī)器人格斗大賽，科技板塊熱度有明顯回升。整體仍較看好2025年半導(dǎo)體在“宏觀政策周期、產(chǎn)業(yè)庫存周期、AI創(chuàng)新周期”共振下的“估值擴(kuò)張”行情。 資金面上看，半導(dǎo)體也稱為近期資金主要加倉方向之一。上交所數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）已經(jīng)連續(xù)5日獲資金凈申購，區(qū)間累計凈流入額超2600萬元。 |
