|
5月11日，全球半導(dǎo)體材料研究機(jī)構(gòu)TECHCET發(fā)布最新報(bào)告稱，受全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇及先進(jìn)制程技術(shù)迭代推動(dòng)，2025年全球光刻材料市場(chǎng)收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)7%，達(dá)到50.6億美元（約合人民幣366.46億元）。這一增長(zhǎng)主要由EUV（極紫外光刻）光刻膠需求爆發(fā)式增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，其年需求增速預(yù)計(jì)達(dá)30%，成為行業(yè)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。 市場(chǎng)復(fù)蘇與技術(shù)迭代雙輪驅(qū)動(dòng) TECHCET數(shù)據(jù)顯示，2024年全球光刻材料市場(chǎng)已實(shí)現(xiàn)溫和復(fù)蘇，收入同比增長(zhǎng)1.6%至47.4億美元。其中，EUV光刻膠表現(xiàn)尤為亮眼，同比增長(zhǎng)20%，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)光刻膠1%的增速。報(bào)告指出，這一增長(zhǎng)得益于邏輯芯片與DRAM芯片領(lǐng)域先進(jìn)制程（如3nm及以下節(jié)點(diǎn)）產(chǎn)能的快速擴(kuò)張。隨著臺(tái)積電、三星、英特爾等頭部晶圓廠加速EUV光刻技術(shù)部署，EUV光刻膠需求持續(xù)攀升。 除EUV光刻膠外，輔助材料與擴(kuò)展材料市場(chǎng)亦呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2024年均實(shí)現(xiàn)2%的增幅。TECHCET分析認(rèn)為，3D NAND閃存芯片對(duì)KrF和ArF光刻膠需求的增加，以及先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)高分辨率光刻材料的依賴，進(jìn)一步推動(dòng)了市場(chǎng)擴(kuò)張。 EUV光刻膠：技術(shù)突破與市場(chǎng)滲透并進(jìn) EUV光刻膠的爆發(fā)式增長(zhǎng)，與其在先進(jìn)制程中的不可替代性密切相關(guān)。相比傳統(tǒng)光刻膠，EUV光刻膠需具備更高的分辨率、更低的線寬粗糙度（LWR）及更強(qiáng)的抗蝕刻性能，以滿足7nm以下節(jié)點(diǎn)的制造需求。目前，金屬氧化物、干式沉積等新型EUV光刻膠技術(shù)已成為行業(yè)焦點(diǎn)，其市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從2024年的約1.5億美元增長(zhǎng)至2025年的超2億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)50%。 據(jù)TECHCET首席執(zhí)行官Lita Shon-Roy透露，金屬氧化物光刻膠因光吸收性優(yōu)異、蝕刻精度高，已被三星電子、SK海力士等企業(yè)引入量產(chǎn)線；而干式沉積技術(shù)則通過(guò)降低生產(chǎn)成本與能耗（原料需求減少5-10倍），成為晶圓廠降本增效的關(guān)鍵選擇。 供應(yīng)鏈本地化與技術(shù)創(chuàng)新成未來(lái)焦點(diǎn) 展望未來(lái)，TECHCET預(yù)測(cè)2029年全球光刻材料市場(chǎng)將以6%的復(fù)合年增長(zhǎng)率持續(xù)增長(zhǎng)。報(bào)告特別強(qiáng)調(diào)，供應(yīng)鏈本地化趨勢(shì)將重塑行業(yè)格局。為應(yīng)對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)與技術(shù)封鎖，美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣及中國(guó)大陸等地正加速建設(shè)本土光刻材料生產(chǎn)基地，重點(diǎn)發(fā)展干法光刻膠沉積、納米壓印光刻等下一代技術(shù)。 此外，行業(yè)巨頭正通過(guò)并購(gòu)與合作強(qiáng)化技術(shù)壁壘。例如，日本JSR收購(gòu)美國(guó)Inpria公司后，已與SK海力士聯(lián)合開(kāi)發(fā)金屬氧化物光刻膠；信越化學(xué)、東京應(yīng)化工業(yè)等企業(yè)則持續(xù)擴(kuò)大EUV光刻膠產(chǎn)能，以搶占市場(chǎng)份額。 結(jié)語(yǔ) TECHCET的報(bào)告表明，半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇與技術(shù)迭代的雙重驅(qū)動(dòng)下，光刻材料行業(yè)正迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期。作為先進(jìn)制程的“卡脖子”環(huán)節(jié)，EUV光刻膠的國(guó)產(chǎn)化與技術(shù)突破將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。隨著供應(yīng)鏈本地化與技術(shù)創(chuàng)新加速，未來(lái)光刻材料市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局或?qū)⒂瓉?lái)深刻變革。 |
