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核心板簡(jiǎn)介 創(chuàng)龍科技SOM-TLT536 是一款基于全志科技T536MX-CEN2/T536MX-CXX 四核ARM Cor tex-A55 + 玄鐵 E907 RISC-V 異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板，Cortex-A55 核心主頻高達(dá) 1.6GHz。核心板 CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國(guó)產(chǎn)化率 100%。 核心板通過(guò)郵票孔(LCC) + 平面網(wǎng)格陣列(LGA)連接方式引出 17x UART、4x CAN-FD、 2x GMAC、Local Bus、USB3.1/PCIe 2.1、2x USB2.0、6x SPI、LVDS Display、RGB Display、 MIPI DSI、4x MIPI CSI、Parallel CSI 等接口，內(nèi)置 2TOPS NPU、8M@30fps ISP，并支持 4K@25fps H.264 視頻編碼。核心板經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的 PCB Layout 和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，支持選配屏蔽罩，質(zhì)量穩(wěn)定可靠，可滿(mǎn)足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境要求。 用戶(hù)使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí)，僅需專(zhuān)注上層運(yùn)用，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案驗(yàn)證，降低開(kāi)發(fā)難度、縮短研發(fā)周期，從而降低綜合成本。 
圖 1 核心板正面圖
圖 2 核心板背面圖
圖 3 核心板斜視圖
圖 4 核心板側(cè)視圖
圖 5 屏蔽罩安裝效果圖（選配） 典型應(yīng)用領(lǐng)域
軟硬件參數(shù) 硬件框圖
圖 6 核心板硬件框圖 硬件參數(shù)
圖 7 T536 處理器功能框圖 表 1 軟件參數(shù)
備注：部分引腳資源存在復(fù)用關(guān)系。 表 2
開(kāi)發(fā)資料 提供核心板引腳定義、核心板 3D 圖形文件、可編輯底板原理圖、可編輯底板 PCB、芯片 Datasheet，協(xié)助國(guó)產(chǎn)元器件方案選型，縮短硬件設(shè)計(jì)周期； 提供系統(tǒng)固化鏡像、文件系統(tǒng)鏡像、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)源碼，以及豐富的 Demo 程序； 提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程，節(jié)省軟件整理時(shí)間，讓?xiě)?yīng)用開(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單； 提供詳細(xì)的 ARM + FPGA 異構(gòu)多核架構(gòu)通信教程，解決 ARM + FPGA 異構(gòu)多核開(kāi)發(fā)瓶頸。 開(kāi)發(fā)案例主要包括：
電氣特性 工作環(huán)境 表 3
表 4
空閑狀態(tài)：系統(tǒng)啟動(dòng)，評(píng)估板不接入其他外接模塊，不執(zhí)行程序。 滿(mǎn)負(fù)荷狀態(tài)：系統(tǒng)啟動(dòng)，評(píng)估板不接入其他外接模塊，運(yùn)行測(cè)試命令"stress-ng --cpu 4 --vm 4 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &"，4 個(gè) ARM Cortex-A55 核心的資源使用率約為 100%。 機(jī)械尺寸 表 5
圖 8 核心板機(jī)械尺寸圖 產(chǎn)品訂購(gòu)型號(hào) 表 6
型號(hào)參數(shù)解釋
圖 9 核心板套件清單 表 7
技術(shù)服務(wù)
增值服務(wù)
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