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據(jù)臺灣媒體報道，在人工智能（AI）領(lǐng)域需求持續(xù)增長的推動下，先進(jìn)制程與封裝產(chǎn)能需求旺盛，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)臺積電計劃從2025年1月起對3納米（nm）、5納米及CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）工藝進(jìn)一步提升定價。 受惠于AI應(yīng)用的快速發(fā)展，包括高性能計算（HPC）、自動駕駛汽車、智能制造等領(lǐng)域，市場對高端半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求顯著增加。臺積電作為全球最大的晶圓代工廠商，其先進(jìn)的3nm和5nm制程技術(shù)以及CoWoS封裝技術(shù)已成為眾多高科技企業(yè)的首選。 臺積電此次的價格調(diào)整預(yù)計將對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生一定影響。一方面，提價可能會促使臺積電的客戶提前下單以確保產(chǎn)能供應(yīng)；另一方面，成本的上升也可能逐步轉(zhuǎn)嫁至終端產(chǎn)品，影響消費者市場。 據(jù)悉，此次價格上調(diào)的幅度及具體實施方案尚未最終確定，臺積電方面表示將充分考慮市場供需狀況及客戶實際狀況進(jìn)行合理調(diào)整。此外，臺積電預(yù)計此次提價不會對公司整體營收產(chǎn)生重大負(fù)面影響，且有望進(jìn)一步提升其盈利能力。 市場分析師指出，臺積電此次提價反映了當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)供需關(guān)系的緊張狀況，同時也顯示出臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)方面的強大競爭力和市場領(lǐng)導(dǎo)地位。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，預(yù)計未來幾年內(nèi)，先進(jìn)制程及封裝技術(shù)仍將保持強勁的增長勢頭。 |
