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CEVA公司宣布提供基于硅片的新型軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎(chǔ)的運(yùn)行時(shí)間 (runtime) 軟件開(kāi)發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設(shè)計(jì)，并使用65nm工藝制造，具有高達(dá)800MHz的工作頻率，這一性能水平為基于軟件的調(diào)制解調(diào)器和相關(guān)應(yīng)用軟件的設(shè)計(jì)提供了便利，適用于并行環(huán)境和實(shí)時(shí)環(huán)境的多種通信標(biāo)準(zhǔn)。這款SDK平臺(tái)是CEVA與頂級(jí)手機(jī)OEM廠商合作定義，并已獲CEVA客戶和合作伙伴使用。 CEVA-XC SDK能夠以軟件形式全面實(shí)施物理層(PHY)信號(hào)處理，適用于一系列通信標(biāo)準(zhǔn)，包括LTE、LTE-Advanced、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、WiFi、DTV解調(diào)、數(shù)字無(wú)線電和GPS。SDK包含CEVA-XC323硅片 (內(nèi)部包括CEVA創(chuàng)新功率調(diào)節(jié)單元 (Power Scaling Unit, PSU)，能夠在SoC內(nèi)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)功率管理)、一套全面的經(jīng)優(yōu)化DSP軟件庫(kù)，以及能夠輕易集成到客戶特定系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的范圍廣泛的標(biāo)準(zhǔn)接口。該工具套件還包括全面的實(shí)時(shí)調(diào)試、測(cè)試和跟蹤功能，可在遠(yuǎn)遠(yuǎn)早于客戶能夠提供硅片以前，進(jìn)行實(shí)際系統(tǒng)條件下的建模。這款開(kāi)發(fā)工具套件由全面的軟件開(kāi)發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化環(huán)境CEVA-Toolbox提供支持。 此開(kāi)發(fā)工具套件包括：6.5Gbps光收發(fā)器、雙端口1Gbps以太網(wǎng)、1GB DDR2存儲(chǔ)器、64MB SSRAM存儲(chǔ)器、HDMI進(jìn)/出端口、雙串行RapidIO收發(fā)器和數(shù)個(gè)可以增加SoC專用邏輯的大型用戶可編程FPGA模塊。CEVA-XC323硅片采用65 nm工藝生產(chǎn)，包括CEVA-XC323 DSP、一個(gè)功率調(diào)節(jié)單元(PSU)、兩個(gè)XC-DMA控制器、程序緩存(512KB L1數(shù)據(jù)和1MB共享 L2存儲(chǔ)器)、外部64/128位 AXI主接口和從接口、32位主APB接口、多個(gè)高效主/從存儲(chǔ)器接口、功率管理單元(PMU)、定時(shí)器、中斷控制單元(ICU)、GPIO等。 
供貨 CEVA公司現(xiàn)可提供CEVA-XC SDK。要了解更多的信息，請(qǐng)聯(lián)絡(luò)當(dāng)?shù)劁N售辦事處或發(fā)送郵件至info@ceva-dsp.com。 |
