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國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際今日正式發(fā)布了其2024年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告，據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際2024年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約262.69億元人民幣，較去年同期增長(zhǎng)了23.23%。這一成績(jī)的取得，主要得益于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的回暖以及公司自身產(chǎn)能的穩(wěn)步提升。在集成電路晶圓代工領(lǐng)域，中芯國(guó)際憑借其技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)份額，繼續(xù)鞏固了其行業(yè)領(lǐng)先地位。 然而，在凈利潤(rùn)方面，中芯國(guó)際上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約16.46億元人民幣，較去年同期下降了45.07%。公司表示，凈利潤(rùn)的下滑主要受到行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、原材料價(jià)格波動(dòng)以及研發(fā)投入增加等多重因素的影響。盡管如此，中芯國(guó)際仍堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，不斷提升自身核心競(jìng)爭(zhēng)力。 從具體業(yè)務(wù)表現(xiàn)來(lái)看，中芯國(guó)際的主營(yíng)業(yè)務(wù)——集成電路晶圓代工收入達(dá)到241.08億元人民幣，同比增長(zhǎng)25.66%，占公司總營(yíng)業(yè)收入的91.77%。這一數(shù)據(jù)表明，公司在晶圓代工領(lǐng)域的市場(chǎng)份額和影響力正在持續(xù)擴(kuò)大。 此外，中芯國(guó)際在營(yíng)運(yùn)能力和財(cái)務(wù)狀況方面也展現(xiàn)出了一定的韌性。公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率為0.08次，較上年同期有所提升；資產(chǎn)負(fù)債率為34.60%，較上年末下降了0.85個(gè)百分點(diǎn)。這些指標(biāo)表明，公司在保持穩(wěn)健增長(zhǎng)的同時(shí)，也在不斷優(yōu)化財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，提升運(yùn)營(yíng)效率。 |
