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來源：TechWeb 近日，市場調研機構Couterpoint Research公布了關于全球智能手機處理器芯片方面的調研報告。報告顯示，2023年Q1，全球智能手機出貨量年同比下降14%，環(huán)比下降7%。智能手機芯片出貨量同比大跌46%，其中，聯(lián)發(fā)科芯片市場份額排名第一，占比32%，而高通雖然位居第二，占比28%，但相較2022年Q4的占比19%則提升了9個百分點。 
高通的份額提升主要是來源于驍龍8Gen2的強勁表現。自驍龍8+開始，改由臺積電代工的高通處理器，在能耗比上有了顯著的提升。不再明顯的發(fā)熱也間接提升了高通芯片的口碑，高端智能手機更是普遍采用驍龍8Gen2來占領市場。 值得注意的是，自2021年9月起，受制于美國方面的禁令，華為海思芯片已無法交由臺積電和三星等代工廠代工，采用海思芯片的華為手機也不得不持續(xù)消耗著庫存。截至2022年Q3，海思芯片消耗殆盡，華為只能轉而采用高通定制的4G芯片用于智能手機業(yè)務。 然而，Couterpoint最新預測稱，華為海思有望在2023年下半年推出全新的5G芯片，該芯片由中芯國際N+1制造工藝代工，性能則與臺積電的7nm制程相當。這也就意味著，華為有望在時隔近三年后，重新推出5G手機。 不過，鑒于Coutnerpoint只是一家第三方調研機構，且此消息并非來自于華為官方，因此，華為海思是否能全面實現去美化產線，目前還存有疑問。 并且，受制于中芯國際N+1制造工藝的限制，華為海思新款5G芯片的良率可能不足50%，因此。預計華為海思芯片在2023年的出貨量將介于200萬至400萬個之間。同時，由于高通已經全面采取4nm制程，因此，在高端智能手機領域，華為可能仍將采用高通芯片，而中端市場有望采用重生的海思5G芯片。 華為輪值CEO徐直軍曾在采訪時表示：“生產5G手機需要等待美國商務部批準，如果美國許可5G芯片給華為，華為就能生產5G手機，而且還能做成折疊屏�！钡幢銢]有5G芯片，華為在國內的競爭力依舊強大。Couterpoint的數據顯示，華為手機今年Q1在國內市場的銷量同比上漲41%，市場份額回升至9.2%，僅次于蘋果、OPPO、vivo、榮耀和小米，呈上揚趨勢。 目前中國各大智能手機廠商中，OPPO已經明確確認停止了自研芯片的開發(fā)，旗下的芯片設計公司哲庫科技也已被關閉。但半導體IP大廠CEVA近期有提到，將會有智能手機廠商在2025年左右推出基于自有IP的5G調制解調器。Counterpoint則認為，這家公司很可能是小米。 |
