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來源：SEMI中國 美國加州時間2024年7月9日，SEMI今天在SEMICON West 2024上發(fā)布了《年中總半導體設備預測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，原設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將創(chuàng)下新的行業(yè)紀錄，2024年將達到1090億美元，同比增長3.4%。半導體制造設備預計將在2025年持續(xù)增長，在前后端細分市場的推動下，2025年的銷售額預計將創(chuàng)下1280億美元的新高。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“隨著今年半導體制造設備總銷售額的增長，預計2025年將實現(xiàn)約17%的強勁增長。全球半導體行業(yè)正在展示其強大的基本面和增長潛力，支持人工智能浪潮中出現(xiàn)的各種顛覆性應用�！� 半導體設備銷售額（按細分市場劃分） 在去年創(chuàng)紀錄的960億美元銷售額之后，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備在內(nèi)的晶圓廠設備領域預計將在2024年增長2.8%，達到980億美元。這標志著與SEMI在其先前《 2023年終設備預測報告》中預測的930億美元相比有了顯著增長。在人工智能計算的推動下，中國持續(xù)強勁的設備支出以及對DRAM和HBM的大量投資推動了預測上調(diào)。展望2025年，由于對先進邏輯和存儲應用的需求增加，晶圓廠設備領域的銷售額預計將增長14.7%，達到1130億美元。 在充滿挑戰(zhàn)的宏觀經(jīng)濟條件和半導體需求疲軟導致的兩年收縮之后，后端設備領域預計將于2024年下半年開始復蘇。具體來講，2024年半導體測試設備的銷售額預計將增長7.4%，達到67億美元，而同年封裝設備的銷售額預測將增長10.0%，達到44億美元。此外，后端細分市場的增長預計將在2025年加速，測試設備銷售額將激增30.3%，封裝設備銷售額將激增34.9%。高性能計算用半導體器件的復雜性不斷增加，以及汽車、工業(yè)和消費電子終端市場需求的預期復蘇，支撐了這些細分市場的增長。此外，后端增長預計將隨著時間的推移而增加，以滿足新的前端晶圓廠不斷增加的供應。 
* Total equipment includes new wafer fab, test, and assembly and packaging. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding. 晶圓廠設備（WFE）銷售額（按應用劃分） 由于對成熟節(jié)點的需求疲軟，以及上一年先進節(jié)點的銷售額高于預期，2024年，用于Foundry和Logic應用的晶圓廠設備銷售額預計將同比適度收縮2.9%，至572億美元。由于對前沿技術的需求增加、新設備架構的引入以及產(chǎn)能擴張采購的增加，預計2025年該細分市場將增長10.3%，達到630億美元。 與memory相關的資本支出預計將在2024年出現(xiàn)最顯著的增長，并在2025年繼續(xù)增長。隨著供需正�；�，NAND設備銷售額預計在2024年將保持相對穩(wěn)定，略增長1.5%至93.5億美元，為2025年增長55.5%至146億美元奠定了基礎。與此同時，2024年和2025年，DRAM設備的銷售額預計將分別以24.1%和12.3%的速度強勁增長，這得益于用于人工智能部署和持續(xù)技術遷移的高帶寬存儲器（HBM）需求的激增。
半導體設備銷售額（按地區(qū)劃分） 預計到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大目的地。隨著中國大陸設備采購的持續(xù)增長，預計中國大陸將在預測期內(nèi)保持領先地位。2024年，運往中國大陸的設備出貨金額預計將超過創(chuàng)紀錄的350億美元。一些地區(qū)的設備支出預計將在2024年下降，2025年反彈。在過去三年的大量投資之后，中國大陸預計將在2025年出現(xiàn)收縮。 |
