評(píng)估板簡(jiǎn)介 創(chuàng)龍科技TLIMX8MP-EVM是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M7異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的高性能工業(yè)評(píng)估板,由核心板和評(píng)估底板組成。ARM Cortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達(dá)1.6GHz,ARM Cortex-M7實(shí)時(shí)處理單元主頻高達(dá)800MHz。處理器采用14nm最新工藝,內(nèi)置2.3TOPS算力NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元、雙路獨(dú)立ISP圖像處理單元、雙核心GPU圖形加速器,并支持1080P60 H.264/H.265視頻硬件編解碼、三屏異顯功能。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。 評(píng)估板接口資源豐富,引出3x USB3.0 HOST、RS232、2x CAN-FD、2x RS485、雙路千兆網(wǎng)口(一路支持TSN)、百兆網(wǎng)口等通信接口,板載WIFI模塊,支持4G、5G模塊,支持NVMe固態(tài)硬盤,同時(shí)引出MIPI LCD、LVDS LCD、HDMI OUT、CAMERA、LINE IN、LINE OUT、MIC IN等音視頻多媒體接口,方便用戶快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。
典型應(yīng)用領(lǐng)域 軟硬件參數(shù)
硬件框圖
硬件參數(shù)
開發(fā)資料 提供核心板引腳定義、核心板3D圖形文件、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設(shè)計(jì)周期; 提供系統(tǒng)固化鏡像、文件系統(tǒng)鏡像、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)源碼,以及豐富的Demo程序; 提供完整的平臺(tái)開發(fā)包、入門教程,節(jié)省軟件整理時(shí)間,讓應(yīng)用開發(fā)更簡(jiǎn)單; 提供詳細(xì)的異構(gòu)多核通信教程,完美解決異構(gòu)多核開發(fā)瓶頸。 開發(fā)案例主要包括: - Linux應(yīng)用開發(fā)案例
- Qt開發(fā)案例
- ARM Cortex-M7裸機(jī)/FreeRTOS開發(fā)案例
- ARM Cortex-A53與Cortex-M7核間OpenAMP通信開發(fā)案例
- NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元開發(fā)案例
- 雙路MIPI攝像頭視頻采集開發(fā)案例
- ISP圖像處理開發(fā)案例
- OpenCV圖像處理開發(fā)案例
- MIPI/HDMI/LVDS三屏異顯開發(fā)案例
- H.264/H.265視頻硬件編解碼開發(fā)案例
電氣特性 工作環(huán)境
功耗測(cè)試 備注:測(cè)試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場(chǎng)景有關(guān),僅供參考。 空閑狀態(tài):系統(tǒng)啟動(dòng),評(píng)估板不接入其他外接模塊,不執(zhí)行程序。 滿負(fù)荷狀態(tài):系統(tǒng)啟動(dòng),評(píng)估板不接入其他外接模塊,運(yùn)行DDR壓力讀寫測(cè)試程序,4個(gè)ARM Cortex-A53核心的資源使用率約為100%。 機(jī)械尺寸
產(chǎn)品型號(hào) 備注:標(biāo)配為TLIMX8MP-EVM-A1.1-128GE16GD-I-A2.0。 評(píng)估板套件清單 技術(shù)服務(wù) - 協(xié)助底板設(shè)計(jì)和測(cè)試,減少硬件設(shè)計(jì)失誤;
- 協(xié)助解決按照用戶手冊(cè)操作出現(xiàn)的異常問題;
- 協(xié)助產(chǎn)品故障判定;
- 協(xié)助正確編譯與運(yùn)行所提供的源代碼;
- 協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開發(fā);
- 提供長(zhǎng)期的售后服務(wù)。
增值服務(wù)
- 主板定制設(shè)計(jì)
- 核心板定制設(shè)計(jì)
- 嵌入式軟件開發(fā)
- 項(xiàng)目合作開發(fā)
- 技術(shù)培訓(xùn)
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