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來(lái)源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 自ASML官網(wǎng)獲悉，6月3日，比利時(shí)微電子研究中心（imec）與阿斯麥（ASML）宣布在荷蘭費(fèi)爾德霍芬（Veldhoven）開(kāi)設(shè)聯(lián)合High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室（High NA EUV Lithography Lab），由ASML和imec共同運(yùn)營(yíng)。 聲明中稱(chēng)，經(jīng)過(guò)多年的構(gòu)建和集成，該實(shí)驗(yàn)室已準(zhǔn)備好為領(lǐng)先的邏輯和存儲(chǔ)芯片制造商以及先進(jìn)材料和設(shè)備供應(yīng)商提供第一臺(tái)原型高數(shù)值孔徑EUV掃描儀（TWINSCAN EXE：5000）以及周?chē)奶幚砗陀?jì)量工具。 據(jù)悉，該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的開(kāi)放是High-NA EUV大批量生產(chǎn)準(zhǔn)備的一個(gè)里程碑，預(yù)計(jì)將在2025-2026年期間實(shí)現(xiàn)。通過(guò)向領(lǐng)先的邏輯和存儲(chǔ)芯片制造商提供High-NA EUV原型掃描儀和周邊工具(包括涂層和開(kāi)發(fā)軌道，計(jì)量工具，晶圓和掩膜處理系統(tǒng))，imec和ASML支持他們降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，并在掃描儀在其生產(chǎn)晶圓廠中運(yùn)行之前開(kāi)發(fā)私有的High-NA EUV用例。此外，還將向更廣泛的材料和設(shè)備供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)以及imec的高數(shù)值孔徑圖案化計(jì)劃提供訪問(wèn)權(quán)限。 |
