大聯(lián)大旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸無(wú)線快充方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的磁吸無(wú)線快充方案的展示板圖 隨著智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備的普及，用戶對(duì)擁有更快充電速度和更具便捷性的無(wú)線充電需求日益提升。2023年，WPC無(wú)線充電聯(lián)盟正式發(fā)布Qi2協(xié)議，新協(xié)議中加入MPP磁功率分布圖（Magnetic Power Profile），可為下一代無(wú)線充電技術(shù)創(chuàng)新提供有力支撐�；赒i2協(xié)議，大聯(lián)大世平推出基于易沖半導(dǎo)體CPS8200芯片的磁吸無(wú)線快充方案。
圖示2-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的磁吸無(wú)線快充方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖 CPS8200是一款高集成度高效率的無(wú)線充電發(fā)射芯片，其搭載32位處理器，內(nèi)置64KB MTP、32KB ROM和16KB SRAM，其中MTP支持讀寫(xiě)保護(hù)，并可通過(guò)CC引腳和DP/DN數(shù)據(jù)線編程。不僅如此，該芯片支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充，內(nèi)部集成三對(duì)半橋驅(qū)動(dòng)器，支持升壓或降壓轉(zhuǎn)換和定頻調(diào)壓充電，只需搭配對(duì)應(yīng)的MOS管即可實(shí)現(xiàn)完整的Qi2無(wú)線充電器成品。 除此之外，針對(duì)更廣泛的Qi2市場(chǎng)需求，CPS8200集成了DC/DC控制器，這意味著相比業(yè)內(nèi)通用方案，其能有效的降低外圍成本。并且CPS8200集成擁有豐富的參考設(shè)計(jì)，可以完美的滿足不同的客制化要求。
圖示3-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的磁吸無(wú)線快充方案的方塊圖 此方案具有高能效、高磁吸、高安全、高兼容性的特點(diǎn)，可滿足蘋(píng)果手機(jī)用戶的無(wú)線充電需求。在磁吸充電器設(shè)計(jì)之外，基于CPS8200芯片的移動(dòng)電源解決方案也已經(jīng)通過(guò)Qi2認(rèn)證的所有預(yù)掃，能夠助力客戶完成輕薄和定制化ID的設(shè)計(jì)。 作為一家高速發(fā)展的模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司，易沖半導(dǎo)體正快速布局從220V電源到電池的全鏈路產(chǎn)品，這些產(chǎn)品可應(yīng)用于智能手機(jī)/穿戴、個(gè)人電腦、智能家居、車載電子等產(chǎn)業(yè)。未來(lái)，大聯(lián)大將攜手易沖半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)推出更多高效、穩(wěn)定且安全的無(wú)線充電解決方案，滿足消費(fèi)者對(duì)便捷充電的需求。 核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)： 高整合度：內(nèi)置處理器、整流器、LDO、ADC、MTP、ROM、SRAM、I2C、UART等接口； 支持Qi2標(biāo)準(zhǔn)：最大充電功率60W； 支持20W無(wú)線充電發(fā)射功能； 支持Qi2標(biāo)準(zhǔn)：最大充電功率15W； 支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充； 支持升降壓轉(zhuǎn)換、定頻調(diào)壓充電； 支持24V供電電壓、45V功率級(jí)； 具備極低的待機(jī)功耗。 方案規(guī)格： 內(nèi)置高效同步全橋/半橋整流器； 內(nèi)置低壓差穩(wěn)壓器； 內(nèi)置30mΩ同步整流管； 具備1%電流取樣精度； 具備專用的溫度檢測(cè)； 內(nèi)置32位處理器； 具備GPIO引腳和開(kāi)源引腳； 支持I2C界面進(jìn)行系統(tǒng)配置和個(gè)人化設(shè)置； 內(nèi)置12位ADC用于輸入功率和輸出功率檢測(cè)； 內(nèi)部整合整流器過(guò)電壓保護(hù)、LDO過(guò)電流保護(hù)和過(guò)熱保護(hù)； 內(nèi)置開(kāi)關(guān)降壓轉(zhuǎn)換器、線性穩(wěn)壓器、DC/DC控制器、全橋驅(qū)動(dòng)器、通信模組、多通道12位ADC。 |
