|
來源：EXPreview 高通（Qualcomm）宣布，推出第三代高通S5和S3音頻平臺（Qualcomm S3/S5 Gen 3 Sound Platform）。作為各自系列中最強大的平臺，將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗。 第三代高通S5音頻平臺采用了基于高通S7音頻平臺的全新標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，支持開發(fā)者更輕松地打造產(chǎn)品。與前代平臺相比，第三代高通S5音頻平臺帶來了超過3倍的計算性能提升，而AI性能也提升了50倍，得益于AI增強的高通自適應(yīng)主動降噪（ANC）和語音處理技術(shù)，可以賦能快速響應(yīng)且無縫的音頻體驗，并以超低功耗帶來持續(xù)的性能表現(xiàn)。 第三代高通S3音頻平臺通過對高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃中廣泛的第三方特性增強功能的支持，為OEM廠商提供前所未有的定制化和靈活性，也為中端層級設(shè)備帶來豐富的體驗。此外，得益于對Snapdragon Sound驍龍暢聽和24-bit 48kHz無損音樂串流的支持，該平臺為更廣泛的聆聽者帶來高保真音質(zhì)。 
高通表示，高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃是一個充滿活力的服務(wù)商生態(tài)系統(tǒng)，提供優(yōu)化的創(chuàng)新技術(shù)補充并為高通音頻平臺提供增強。這些技術(shù)業(yè)經(jīng)提前驗證，助力OEM廠商平衡產(chǎn)品上市時間，并向消費者提供所期望的豐富特性，包括聽力增強、空間音頻、回聲消除和健康追蹤。 |
