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來源：IT之家 根據(jù)彭博社報(bào)道，美國商務(wù)部長吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）認(rèn)為，2800 億美元不足以推動(dòng)美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得世界主導(dǎo)地位，并呼吁推動(dòng)第二部《芯片法案》。 雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動(dòng)，表示美國要成為世界芯片強(qiáng)國，聯(lián)邦補(bǔ)貼是必不可少的。 雷蒙多認(rèn)為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)的國內(nèi)舉措提供資金。 雷蒙多在周三的演講中說： “我認(rèn)為，如果我們想引領(lǐng)世界，就必須繼續(xù)加大投資，而這就需要第二部芯片法案（Chips Two），不管你們?cè)趺唇小Ｄ壳拔覀円呀?jīng)明顯落后，需要奮力一搏�！� IT之家此前報(bào)道，美國總統(tǒng)拜登于 2022 年 8 月簽署《芯片法案》，總規(guī)模達(dá)到 2800 億美元。其中 2000 億美元將用于科學(xué)研究，527 億美元將向芯片行業(yè)提供補(bǔ)貼，大約 240 億美元用于芯片企業(yè)投資稅抵免優(yōu)惠，剩下的約 30 億美元用于發(fā)展尖端技術(shù)和無線供應(yīng)鏈的項(xiàng)目。 在上述 527 億美元的芯片行業(yè)補(bǔ)貼中，大約 390 億美元將被用于資助芯片制造設(shè)施的新建和擴(kuò)建，132 億美元將被用于技術(shù)研發(fā)和勞動(dòng)力培訓(xùn)。 |
