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來源：全球半導(dǎo)體觀察 據(jù)MacRumors2月1日報道，高通在2024年首次財報電話會議上表示，蘋果已將其與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）許可協(xié)議延長至2027年3月。蘋果現(xiàn)有協(xié)議目前延長兩年，預(yù)計未來幾代iPhone都將無緣蘋果自研5G基帶。 蘋果這幾年一直致力于開發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。對此外界普遍認(rèn)為，蘋果自研5G基帶一方面是想盡快擺脫對高通的依賴，另一方面可以解決信號問題并增加利潤率。但目前來看，蘋果的研發(fā)進(jìn)展已經(jīng)出現(xiàn)了幾次延遲。 2023年11月，據(jù)彭博社表示，蘋果在調(diào)制解調(diào)器芯片方面的工作已推遲到2025年末或2026年，而且可能會進(jìn)一步推遲。蘋果最初的目標(biāo)是在2024年之前推出一款由蘋果設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器芯片，之后又希望在2025年春季推出的iphone SE中引入該調(diào)制解調(diào)器芯片，目前來看該公司都未能實現(xiàn)上述目標(biāo)。 據(jù)業(yè)界爆料，蘋果今年的iPhone 16 Pro系列將搭載高通驍龍X75基帶芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus將保留iPhone 15系列配備的驍龍X70基帶芯片。 此外，2月1日，處理器大廠高通發(fā)布2024財年第一財季財報，第一財季營收99.35億美元，同比增長5%，凈利潤27.67億美元，同比增長24%。 高通公司總裁兼首席執(zhí)行官Cristiano Amon表示，展望未來，公司將利用領(lǐng)先的 Snapdragon 平臺以及在手機(jī)、汽車、PC、XR 和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的連接、計算和設(shè)備上生成人工智能方面的技術(shù)差異化來鞏固這一勢頭。 |
