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來源：快科技 Hot Chips 2023大會上，Intel不但介紹了明年的大小核至強處理器，還首次公布了一款RISC指令集處理器，擁有獨特的8核心528線程規(guī)格。 這款處理器是Intel為美國國防部高級研究計劃局(DARPA)開發(fā)的，專門用于大規(guī)模并行負(fù)載應(yīng)用，比如艾滋病分析，可以處理PB級別的圖像數(shù)據(jù)，能效是傳統(tǒng)芯片的1000倍。 它采用定制的RISC精簡指令集，每個核心支持多達(dá)66個硬件線程，包括16線程的多線程流水線(MTP)、8個單線程流水線(STP)，集成192KB一級指令+數(shù)據(jù)緩存、4MB二級緩存。 每路系統(tǒng)支持16顆并行，那就是128核心8448線程。 內(nèi)存支持DDR5-4400，單顆最大容量32GB，16路系統(tǒng)就是512GB。擴展支持PCIe 4.0 x8。 
臺積電7nm FinFET工藝制造，3275針BGA封裝，15個互連金屬層，總面積21.5x14.7＝316平方毫米，晶體管276億個，每個核心9.3平方毫米、12億個晶體管。 常規(guī)電壓和負(fù)載下的功耗為75W，16路并行系統(tǒng)就是1200W。 它還整合封裝了四顆硅光學(xué)芯片，配合片內(nèi)路由網(wǎng)絡(luò)、32個光學(xué)IO端口(單向帶寬32GB/s)，用于芯片間互連，即便是不同機架上的芯片也能直接通信，無需額外的交換機、網(wǎng)卡。 |
