基于TI DSP TMS320C6678、Xilinx K7 FPGA XC7K325T的高速數(shù)據(jù)處理核心板

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一、板卡概述

該DSP+FPGA高速信號采集處理板由我公司自主研發(fā)，包含一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx FPGA K7 XC72K325T-1ffg900。包含1個千兆網(wǎng)口，1個FMC HPC接口。可搭配使用AD FMC子卡、圖像FMC子卡等，用于軟件無線電系統(tǒng)，基帶信號處理，無線仿真平臺，高速圖像采集、處理等。

TMS320,C6678,K7,FPGA,XC72K325T,高速數(shù)據(jù)處理核心板,軟件無線電系統(tǒng),基帶信號處理,無線仿真平臺,高速圖像采集,高速圖像處理

二、技術(shù)指標

1. 以xilinx 公司K7系列FPGA XC72K325T和TI公司的TMS320C6678為主芯片。
2. 具有千兆以太網(wǎng)輸出功能（DSP/FPGA各一個）。
3. DSP支持256M X64bit，F(xiàn)PGA支持256MX32bit，使用芯片MT41J256M16RE-15E IT。
4. DSP 外接32MB字節(jié) Nor Flash，1GB字節(jié)Nand Flash。
5. DSP 輸出1路uart接口，可配置RS232 ，RS422接口
6. DSP以太網(wǎng)具有在線可編程下載功能
7. FPGA與DSP接口: Rapidio X4,SPI ,GPIO.
8. FPGA輸出2路uart接口，可配置RS232 ，RS422接口
9. FPGA外接HPC高速信號接口，全信號標準定義。
10. 板卡大�。�200mm×155mm。

三、芯片介紹

　　1．DSP芯片介紹
　　TMS320CC6678是TI推出的新一代DSP芯片，它的內(nèi)核、外設接口和內(nèi)部互聯(lián)的能力比C64x系列的DSP有了非常大的提高。首先，它具有八個處理器核C66x，并且C66x核同時具備320GMAC的定點和160GFLOP的浮點處理能力。然后，其外設集成了新一代的SRIO2.1、PCIe2.0和HyperLink等高速接口。另外，內(nèi)部互聯(lián)也采用新的TeraNet開關(guān)互聯(lián)技術(shù)，具有非常高的速率。

　　2. FPGA芯片介紹
　　Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 為主芯片，XC57K325T 具有Logic Cells 326080個，大RAM模塊4000 Kb，DSP Slices840個，CMT時鐘管理10個 RocketIO GTX 16個，總IO bank 10個，大使用IO數(shù)500個。
　　FPGA外掛1組DDR3，容量為256Mx32bit。

四、物理特性：

　    工作溫度:支持工業(yè)級-40℃~85℃

       工作濕度：10%-80%

五、供電要求:
　　雙直流電源供電。整板功耗 50W。
　　電壓：板卡工作電壓 12V 5A 。
　　紋波：≤10%

六、應用領(lǐng)域

　　高速圖像采集、處理、軟件無線電、圖像數(shù)據(jù)采集、廣播電視等。