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[供應(yīng)] 6670板卡設(shè)計(jì)原理圖:501-基于TMS320C6670的軟件無(wú)線電核心板

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發(fā)表于 2023-7-13 10:59:24 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
基于TMS320C6670的軟件無(wú)線電核心板
一、板卡概述      北京太速科技自主研發(fā)的TMS320C6670核心板,采用TI KeyStone系列的四核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6670作主處理器。板卡引出處理器的全部信號(hào)引腳,便于客戶二次開發(fā),降低了硬件的開發(fā)難度和時(shí)間成本。板卡滿足工業(yè)級(jí)環(huán)境應(yīng)用。


圖 1:核心板照片




圖 2:核心板結(jié)構(gòu)框圖
二、硬件參數(shù)
處理器
TI 四核處理器 TMS320C6670,支持定點(diǎn)、浮點(diǎn)運(yùn)算, 單主頻1.2GHz
DDR3
MT41K256M16JT-125,256M x 64bit = 2GB
ROM
SPI Flash 16MB
EEPROM
1Mbit
傳感器
18B20,單總線
LED
x3 DSP狀態(tài)指示,x1用戶可編程
連接器
2x 100pin高速B2B連接器,間距0.5mm,合高5.0mm,信號(hào)速率高可達(dá)10GBaud
仿真器接口
1x14Pin Rev B JTAG接口,間距2.54mm
啟動(dòng)方式
2位撥碼開關(guān)的第1位
復(fù)位方式
CPLD控制
高速接口
SRIO x 4@Per Lane 5Gbps
PCIe x 2@Per Lane 5Gbps  (軟件暫不支持)
Hyperlink x 4@Per Lane 12.5Gbps (軟件暫不支持)
SGMII x2
低速接口
GPIO x16
UART x1
SPI x1
IIC x1
三、物理特性•  工作溫度:商業(yè)級(jí) 0℃ ~ +55℃,工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃
•  工作濕度:10%~80%
四、供電要求•  單電源供電,整板功耗:10W
•  電壓:DC +12V, 1.5A
•  紋波:≤10%
五、應(yīng)用領(lǐng)域•  高速信號(hào)處理
•  軟件無(wú)線電
六、機(jī)械尺寸
PCB尺寸
100mm*68mm
固定安裝孔數(shù)量
4個(gè)
散熱器安裝孔數(shù)量
2個(gè)


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