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千余家參展企業(yè)參展2024深圳半導體展會-半導體展

發(fā)布時間:2023-8-2 17:30    發(fā)布者:f1969698003
日期:2024-06-26
地點:深圳國際會展中心
網(wǎng)址:

時間:2024年6月26日-28日

地點:深圳國際會展中心4/6/8號館

參展企業(yè):800+

主題活動:40余場











晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDAMCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
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