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2025年11月23日至25日，中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)將在北京國家會(huì)議中心盛大舉辦。作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，本屆博覽會(huì)以“設(shè)計(jì)與應(yīng)用”為核心，匯聚全球800家展商，覆蓋40,000平方米展區(qū)，預(yù)計(jì)吸引超90,000名專業(yè)觀眾，成為半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威性與專業(yè)性的標(biāo)志性盛會(huì)。 聚焦全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)突破 博覽會(huì)全面展示從硅片制備、芯片制造到封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)，尤其聚焦銻化物半導(dǎo)體（如GaSb、InSb）和二維材料（如石墨烯、MoS₂）等前沿領(lǐng)域。這些新材料憑借超高電子遷移率、窄禁帶特性，在高速電子器件、紅外探測(cè)及柔性電子領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。同時(shí)，中國企業(yè)將展示8英寸GaN光電集成工藝平臺(tái)等創(chuàng)新成果，體現(xiàn)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的完整解決方案。 同期活動(dòng)： IC Expo 開幕式 IC Expo主論壇（世界集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用發(fā)展高峰論壇） IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新發(fā)展論壇 2025中國上海嵌入式系統(tǒng)安全論壇 中國集成電路封測(cè)行業(yè)技術(shù)交流會(huì) 2025年半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件制造商交流會(huì) NB-IoT技術(shù)創(chuàng)新融合應(yīng)用論壇 第五屆（上海）新半導(dǎo)體器件與電源創(chuàng)新技術(shù)研討會(huì) 2025中國（上海）汽車電子論壇 應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)與供需對(duì)接 面對(duì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與5G商用化的加速，智能終端、自動(dòng)駕駛、AI及物聯(lián)網(wǎng)對(duì)芯片需求激增。博覽會(huì)特設(shè)供應(yīng)鏈與分銷采購專區(qū)，助力企業(yè)應(yīng)對(duì)產(chǎn)品迭代加速、制造周期拉長等挑戰(zhàn)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)升級(jí)。此外，國家“增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力”的號(hào)召也在展會(huì)中得到積極響應(yīng)，國內(nèi)外企業(yè)將共同探討技術(shù)合作與國產(chǎn)化替代路徑。 亮點(diǎn)活動(dòng)與產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng) 展會(huì)期間將舉辦多場(chǎng)高端論壇，探討半導(dǎo)體材料、設(shè)計(jì)創(chuàng)新及行業(yè)趨勢(shì)。產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)成為特色，提供技術(shù)交流、人才培育及產(chǎn)業(yè)對(duì)接的一站式平臺(tái)。參會(huì)者還可通過技術(shù)工作坊、VR體驗(yàn)區(qū)等互動(dòng)環(huán)節(jié)，深入了解光電器件在6G通信、AR/VR顯示等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。 2025北京集成電路制造展覽會(huì)不僅是技術(shù)展示的舞臺(tái)，更是產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的重要平臺(tái)。無論是行業(yè)專家、企業(yè)代表還是科技愛好者，都能在這場(chǎng)盛會(huì)中洞察未來趨勢(shì)，把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展先機(jī)。 展位申請(qǐng)：企業(yè)可預(yù)訂展位展示技術(shù)（需提前聯(lián)系主辦方預(yù)留黃金展位） 參展報(bào)名：張主任185 3830 4525同微信 |
