DSP+ARM+FPGA,星嵌工業(yè)級核心板,降低開發(fā)成本和時間

發(fā)布時間：2023-8-1 17:09 發(fā)布者：CoreKernel

關鍵詞： OMAP-L138 , C6748 , FPGA , SAPRTAN6 , ARM

星嵌SOM-XQ138F是小體積,定點/浮點DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工業(yè)級三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性價比高。

采用沉金無鉛工藝的八層板設計,專業(yè)的PCB Layout設計，注重EMC，抗干擾能力強。

L138+FPGA核心板正面圖

L138+FPGA核心板背面圖

L138+FPGA核心板框圖

本文地址：http://m.54549.cn/thread-833064-1-1.html 【打印本頁】

本站部分文章為轉載或網友發(fā)布，目的在于傳遞和分享信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責；文章版權歸原作者及原出處所有，如涉及作品內容、版權和其它問題，我們將根據著作權人的要求，第一時間更正或刪除。