1 評估板簡介創(chuàng)龍科技TLIMX8MP-EVM是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M7異構多核處理器設計的高性能工業(yè)評估板，由核心板和評估底板組成。ARM Cortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達1.6GHz，ARM Cortex-M7實時處理單元主頻高達800MHz。處理器采用14nm最新工藝，內置2.3TOPS算力NPU神經網絡處理單元、雙路獨立ISP圖像處理單元、雙核心GPU圖形加速器，并支持1080P60 H.264/H.265視頻硬件編解碼、三屏異顯功能。核心板經過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。 評估板接口資源豐富，引出3x USB3.0 HOST、RS232、2x CAN-FD、2x RS485、雙路千兆網口（一路支持TSN）、百兆網口等通信接口，板載WIFI模塊，支持4G、5G模塊，支持NVMe固態(tài)硬盤，同時引出MIPI LCD、LVDS LCD、HDMI OUT、CAMERA、LINE IN、LINE OUT、MIC IN等音視頻多媒體接口，方便用戶快速進行產品方案評估與技術預研。
圖 1 評估板正面圖
圖 2 評估板斜視圖
2 典型應用領域- 機器視覺
- 機器學習
- AI智能安防
- 醫(yī)療影像
- 儀器儀表
- 工業(yè)自動化
3 軟硬件參數(shù)
硬件框圖
圖 3 評估板硬件框圖
圖 4 評估板硬件資源圖解1
圖 5 評估板硬件資源圖解2
硬件參數(shù)
表 1 CPU | NXP i.MX 8M Plus，14nm FinFET工藝 | 4x ARM Cortex-A53(64-bit)，主頻1.6GHz，支持浮點運算功能 | ARM Cortex-M7，專用實時處理單元，主頻800MHz | 2.3TOPS NPU，支持TensorFlow架構 | 2x ISP，支持375MP/s HDR，12MP@30fps、4KP45、2x 1080P80可配置 | GPU：GC520L 2D、GC7000UL 3D圖形加速器，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0、OpenCL 1.2、OpenGL 4.0、EGL 1.5、Vulkan | 1080P60 H.264/H.265 Encoder | 1080P60 H.264/H.265 Decoder | HiFi4 DSP，專用數(shù)字音頻處理單元，主頻800MHz | ROM | 16/32GByte eMMC | 128Mbit SPI FLASH（評估底板，默認空貼） | RAM | 2/4GByte DDR4 | B2B Connector | 2x 80pin公座B2B 連接器，2x 80pin母座B2B連接器，間距0.5mm，合高4.0mm，共320pin | | 2x 電源指示燈（核心板1個，評估底板1個） | 3x 用戶可編程指示燈（核心板2個，評估底板1個） | 1x 4G模塊通信指示燈（評估底板） | 1x 5G模塊通信指示燈（評估底板） | KEY | 1x COLD RESET復位按鍵 | 1x CPU ON/OFF按鍵 | 1x 用戶輸入按鍵 | Ethernet | 2x RGMII ETH，RJ45接口，10/100/1000M自適應 | 1x USB ETH，RJ45接口，10/100M自適應，通過USB2.0 HUB連接 備注：USB2 總線通過USB3.0 HUB進行四路信號拓展后，其中一路拓展信號再通過USB2.0 HUB進行信號拓展 | WIFI | 1x WIFI，板載天線接口，SMA座，通過USB2.0 HUB連接 | 4G | 1x Mini PCIe，通過USB2.0 HUB連接 | NVMe/5G | 1x B KEY M.2連接器，支持PCIe 5G模塊（通過USB2.0 HUB連接）、NVMe硬盤 備注：5G與4G模塊USB信號復用 | Micro SIM | 1x 4G/5G Micro SIM接口 備注：4G和5G的Micro SIM共用1個SIM卡槽，二選一使用 | USB | 3x USB3.0 HOST(USB2 HUB) 備注：USB2總線通過USB3.0 HUB進行四路信號拓展后，其中三路信號直接引出 | 1x USB3.0 DRD(USB1)，Type-C接口 | CAN-FD | 2x CAN-FD，5pin綠色端子座，間距3.81mm 備注：與RS485 UART共用1x 10pin綠色端子座 | UART | 1x Debug UART2，UART2，Type-C接口 | 2x RS485 UART，UART1、UART3，5pin綠色端子座，間距3.81mm 備注：與CAN-FD共用1x 10pin綠色端子座 | 1x RS232 UART，UART4，DB9母座接口 | 2x UART，UART1、UART3，4pin白色端子座，間距2.54mm | Video OUT | 2x HDMI OUT接口 | 1x LVDS LCD 電阻觸摸屏接口，2x 15pin（顯示）+ 6pin（背光）排針，間距2.0mm；4pin（觸摸）排針，間距2.54mm | 1x MIPI LCD 電容觸摸屏接口，40pin（顯示） + 6pin（觸摸）FFC連接器，間距0.5mm | Video IN | 2x CAMERA，30pin FFC連接器，間距0.5mm | AUDIO | 1x LINE IN接口，3.5mm音頻座 | 1x LINE OUT接口，3.5mm音頻座 | 1x MIC IN接口，3.5mm音頻座 | Micro SD | 1x Micro SD接口 | DI/DO | 1x 10pin綠色端子座，間距3.81mm，包含DI、DO等拓展信號 | Watchdog | 1x Watchdog（外部），3pin排針配置接口，間距2.54mm | RTC | 1x RTC座，適配紐扣電池ML2032（3V可充）、CR2032（3V不可充） | FAN | 1x FAN，3pin排針端子，12V供電，間距2.54mm | EXPORT | 1x EXPORT拓展接口，2x 20pin排針，間距2.54mm | BOOT SET | 1x 4bit啟動方式選擇撥碼開關 | SWITCH | 1x 電源撥動開關 | POWER | 1x 12V直流輸入DC-005電源接口，可接外徑5.5mm、內徑2.1mm電源插頭 | 1x 12V 3pin綠色端子座，間距3.81mm |
軟件參數(shù)
表2 內核 | | 文件系統(tǒng) | | 圖形界面開發(fā)工具 | Qt-5.15.0 | 驅動支持 | eMMC | DDR4 | PCIe | MMC/SD | LED | KEY | USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA | UART/RS232/RS485 | I2C | CAN-FD | MIPI CAMERA | MIPI LCD | LVDS LCD | HDMI OUT | LINE IN/OUT | Ethernet | RTC | CAP Touch Screen |
4 開發(fā)資料（1） 提供核心板引腳定義、核心板3D圖形文件、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設計周期； （2） 提供系統(tǒng)固化鏡像、文件系統(tǒng)鏡像、內核驅動源碼，以及豐富的Demo程序； （3） 提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，讓應用開發(fā)更簡單； （4） 提供詳細的異構多核通信教程，完美解決異構多核開發(fā)瓶頸。 開發(fā)案例主要包括： - Linux應用開發(fā)案例
- Qt開發(fā)案例
- ARM Cortex-M7裸機/FreeRTOS開發(fā)案例
- ARM Cortex-A53與Cortex-M7核間OpenAMP通信開發(fā)案例
- NPU神經網絡處理單元開發(fā)案例
- 雙路MIPI攝像頭視頻采集開發(fā)案例
- ISP圖像處理開發(fā)案例
- OpenCV圖像處理開發(fā)案例
- MIPI/HDMI/LVDS三屏異顯開發(fā)案例
- H.264/H.265視頻硬件編解碼開發(fā)案例
5 電氣特性工作環(huán)境
表 3 環(huán)境參數(shù) | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 核心板工作溫度 | -40°C | / | 85°C | | / | 5.0V | / | 評估板工作電壓 | / | 12.0V | / |
功耗測試
表 4 類別 | 工作狀態(tài) | 電壓典型值 | | 功耗典型值 | 核心板 | 空閑狀態(tài) | 5.0V | 0.27A | 1.35W | 滿負荷狀態(tài) | 5.0V | 0.67A | 3.35W | 評估板 | 空閑狀態(tài) | 12.0V | 0.31A | 3.72W | 滿負荷狀態(tài) | 12.0V | 0.49A | 5.88W |
備注：測試數(shù)據(jù)與具體應用場景有關，僅供參考。 空閑狀態(tài)：系統(tǒng)啟動，評估板不接入其他外接模塊，不執(zhí)行程序。 滿負荷狀態(tài)：系統(tǒng)啟動，評估板不接入其他外接模塊，運行DDR壓力讀寫測試程序，4個ARM Cortex-A53核心的資源使用率約為100%。
6 機械尺寸
表 5
| 核心板 | 評估底板 | PCB尺寸 | 39mm*63mm | 140mm*216.5mm | PCB層數(shù) | 10層 | 6層 | PCB板厚 | 2.0mm | 2.0mm | 安裝孔數(shù)量 | 4個 | 6個 |
圖 6 核心板機械尺寸圖
圖 7 評估板機械尺寸圖
7 產品型號
表 6
型號 | CPU | 主頻 | eMMC | DDR4 | TLIMX8MP-EVM-A1.1-128GE16GD-I-A2.0 | MIMX8ML8CVNKZAB | 1.6GHz | 16GByte | 2GByte | TLIMX8MP-EVM-A1.1-256GE32GD-I-A2.0 | MIMX8ML8CVNKZAB | 1.6GHz | 32GByte | 4GByte |
備注：標配為TLIMX8MP-EVM-A1.1-128GE16GD-I-A2.0。
型號參數(shù)解釋
圖 8
8 評估板套件清單
表 7 名稱 | 數(shù)量 | 備注 | TLIMX8MP-EVM評估板 | 1個 | / | 12V電源適配器 | 1個 | 贈品 | 資料光盤/U盤 | 1套 | 贈品 | Micro SD系統(tǒng)卡 | 1個 | 贈品 | 讀卡器 | 1個 | 贈品 | Type-C線 | 1條 | 贈品 | Type-C轉接頭 | 1條 | 贈品 | HDMI線 | 1條 | 贈品 | 直連網線 | 1根 | 贈品 | RS232交叉串口母母線 | 1條 | 贈品 | USB轉RS232公頭串口線 | 1條 | 贈品 | 2.4G天線 | 1條 | 贈品 |
9 技術服務（1）協(xié)助底板設計和測試，減少硬件設計失誤； （2）協(xié)助解決按照用戶手冊操作出現(xiàn)的異常問題； （3）協(xié)助產品故障判定； （4）協(xié)助正確編譯與運行所提供的源代碼； （5）協(xié)助進行產品二次開發(fā)； （6）提供長期的售后服務。
10 增值服務- 主板定制設計
- 核心板定制設計
- 嵌入式軟件開發(fā)
- 項目合作開發(fā)
- 技術培訓
如需獲取更完整的關于NXP i.MX 8M Plus工業(yè)開發(fā)板硬件的開發(fā)資料或有相關疑問，歡迎在評論區(qū)留言，感謝您的關注
| 
